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首尔半导体表示，光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产，仅由led芯片和荧光粉组成的wicop，完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。
https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50
led的远程荧光粉（材料）封装 ：将荧光粉和蓝色led分开，在透明的荧光板上涂覆荧光粉并放置在led前方，当led发出的蓝光（465nm）照射到荧光粉板时，荧光粉板向外发出白光。
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125081.htm2013/11/26 13:31:40
2013 版用于发改委立项高亮度led 外延片及芯片及封装技术项目可行性研究报告(全程辅助+专家答疑)审查要求及编制方案，仅供参考。
https://www.alighting.cn/2013/2/25 11:44:13
厦门信达(000701)近日发布公告显示，公司拟将募集资金投资项目中的 “厦门led应用产品扩产项目”中的户外照明项目变更为封装扩建项目，涉及金额7149.76万元。
https://www.alighting.cn/news/2014825/n275465170.htm2014/8/25 10:05:42
观察8月份台湾地区整体led芯片厂营收，8月份营收27.57亿元较上个月成长5.2%；至于下游led封装部分，8月份整体营收36.54亿。
https://www.alighting.cn/news/2009917/V20955.htm2009/9/17 10:28:15
齐鲁证券电子元器件分析师林健晖做客节目，解读led板块的投资机会。林健晖认为改进封装的工艺结构，降低材料成本，才是国内led行业的竞争出路。
https://www.alighting.cn/news/20111116/85656.htm2011/11/16 9:56:23
或许是看中前景广阔的led照明市场，封装厂进军下游照明应用俨然已经成为一种“潮流”。开拓新的利润增长点无可厚非，但与下游客户抢市场的潜在风险显然不能忽略。
https://www.alighting.cn/news/20140327/87324.htm2014/3/27 16:19:18
政策扶植加上市场带动，大陆led封装、模组厂商近年呈现飞跃成长。累计今年前3季营收表现，木林森已超越台湾光宝抢下两岸第二名，直追亿光。
https://www.alighting.cn/news/20141222/97771.htm2014/12/22 8:57:19
厦门信达公告称，拟将募集资金投资项目中的 “厦门led应用产品扩产项目”中的户外照明项目变更为封装扩建项目，涉及金额7149.76万元。
https://www.alighting.cn/news/20140825/110918.htm2014/8/25 10:06:44
世芯电子(alchiptechnologies)日前宣布与sony半导体事业部(sonysemiconductorgroup)成为封装技术的合作伙伴，以提升其全球客户在先
https://www.alighting.cn/news/20080909/117450.htm2008/9/9 0:00:00
