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要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
盟的共134家单位从半导体照明技术及产品研究、开发、生产及销售的企业分布在衬底材料、外延、芯片、封装、应用产品和配套产品等环节上面下功夫，覆盖了产业链各个领域，使led产品生产成本下
http://blog.alighting.cn/187626/archive/2013/7/23/321856.html2013/7/23 10:28:34
http://blog.alighting.cn/189953/archive/2013/7/23/321855.html2013/7/23 10:26:54
尽管背光及照明需求相对稳定，不过受到led芯片价格仍续下滑，为控制成本上涨，led芯片厂包括晶电、璨圆等都已陆续采用中国蓝宝石基板厂产品，直接对台系蓝宝石基板厂所提出的涨价动作进
https://www.alighting.cn/news/20130723/88553.htm2013/7/23 10:18:53
目前，陶瓷材料主要用于led封装芯片的热沉材料、电路基板材料和灯具散热器材料。高热导塑料凭借着其优良的电绝缘性和低密度值，高调地进入了散热材料市场，现阶段由于价格高，应用率不大，
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/23/101820_43.htm2013/7/23 10:18:20
随着政府财政的叫停,终端市场的进一步恶化,国际市场的需求乏力，对于普遍缺乏核心技术，缺少强而有力的核心研发团队的国内led芯片企业来说,2012年过的尤为艰难，在危机面前，所有的芯
https://www.alighting.cn/news/20130723/85469.htm2013/7/23 9:53:35
游。“今年5月份之后，行业出现了重大的转折，这是让整个业界的企业家和专家都没有料想到的。”外延芯片生产企业山东浪潮华光光电子股份有限公司总经理郑铁民告诉记者。“大家本来以为行业转
http://blog.alighting.cn/189953/archive/2013/7/23/321818.html2013/7/23 8:53:07
随着led照明将在2020年形成800亿美元的产业，led外延晶圆市场届时将达到40亿美元，lux research表示。
https://www.alighting.cn/news/20130722/88147.htm2013/7/22 14:39:57
流应用下的led外延与芯片关键技术研究”发表了主题演讲。同时，新世纪led网记者特邀华灿光电销售总监汪德鹏作客视频采访台，与网友分享企业的参展情况、产品技术及未来战略布
https://www.alighting.cn/news/20130722/85291.htm2013/7/22 14:27:50
led垂直一体化布局完成,进入收获期。德豪已形成从外延到终端应用的全产业链布局。在led照明领域与雷士、惠而浦、aeg的战略合作,更是有效打开了下游出海口。预计13年led业务收
https://www.alighting.cn/news/20130722/108744.htm2013/7/22 13:22:12
