站内搜索
介绍了led的技术发展过程,从材料的发展到波长的扩展;从GaN基蓝光led、荧光粉到白光led的实现;元件结构的改进对发光效率的提升;工艺的发展对单色功率的提升。同时对封装材料
https://www.alighting.cn/resource/20110830/127231.htm2011/8/30 13:50:08
研究了在分子束外延制备的aln/蓝宝石模板上采用金属有机物化学气相外延生长的非故意掺杂GaN的材料性质.采用x射线衍射(xrd)、透射电镜(tem)和原子力显微镜研究了aln模
https://www.alighting.cn/resource/20110830/127233.htm2011/8/30 13:29:11
松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有led的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装(wlp)的技术实力，在“第20届微机械/mems
https://www.alighting.cn/news/20110830/115390.htm2011/8/30 11:16:33
灯也是led光源应用的重要领域。对于一般照明而言，人们更需要白色的光源。1998年发白光的led开发成功。这种led是将GaN芯片和钇铝石榴石（yag）封装在一起做成。GaN芯片发
http://blog.alighting.cn/zsoygs/archive/2011/8/30/234250.html2011/8/30 9:28:00
至两年时间。此外，led业者要求更大的蓝宝石基板晶圆，也增加生产的困难。由于led货源短缺，一些企业正在考虑降低其以led作为背光材料的电子产品的出货量。蓝宝石基板业者rubico
http://blog.alighting.cn/zsoygs/archive/2011/8/30/234244.html2011/8/30 9:16:00
led探针台使用面阵相机对晶圆上的管芯图像数据采集时,两屏之间存在重叠区域,造成大量重复图像数据[1]。为了消除重复的采集数据以及对处理后的数据进行排序,对两种数据处理方法进行比
https://www.alighting.cn/resource/20110823/127265.htm2011/8/23 13:20:57
欧债、美债一连串的危机和纷扰，使得一向以欧美市场为出口重心的电子股成为杀盘重心。以晶圆厂接单到制成最下游成品约需两个月的时程推算，台湾电子业不仅对9月的返校旺季难以期待，圣诞节旺
https://www.alighting.cn/news/20110822/115013.htm2011/8/22 12:03:57
化，这对于生产市场规模不断扩大的大直径蓝宝石晶圆材料尤为重
https://www.alighting.cn/news/20110822/115117.htm2011/8/22 9:17:17
大多数led的生产是在一个蓝宝石或碳化硅衬底上沉淀多层GaN薄膜，而晶能认为，基于硅衬底生长的led在成本节约和控制上将发挥更大潜力，并且性能丝毫不亚于传统工艺制作的led，晶能光电
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233212.html2011/8/20 0:34:00
源，持续稳定支持基础研发，突破未来的白光普通照明核心技术，建立长效机制与创新的环境与氛围，在下一轮竞争中占据主导地位。要紧紧跟踪GaN(氮化镓)材料与器件的研究，实现重大装备国产
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233208.html2011/8/20 0:33:00
