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近日，国星光电研发团队成功开发出高显色指数、高光效的CoB集成光源模组，并实现了批量生产。高光效和高显色性是led半导体照明领域关键技术，高光效意味着比传统光源更节能，高显色呈现
https://www.alighting.cn/news/201216/n359236941.htm2012/1/6 9:07:36
近日，富昌电子照明事业部协助欧普司科技(北京)有限公司，采用 philips lumileds 照明公司的 LUXEON?亮绚 leds，共同研发并生产了led灯具，用以替换山
https://www.alighting.cn/news/20120104/114086.htm2012/1/4 14:12:02
关于“led灯泡有散热片会更好一些”的问题，笔者认为不能一概而论，断言有无散热片的好坏。至少目前对厂商来说，有散热片的话更容易降低成本，用户购买低价格产品时等多地会买到带散热片的l
https://www.alighting.cn/news/20111229/89946.htm2011/12/29 12:02:00
本文为华阳多媒体电子有限公司，王锋先生主讲的关于《集成CoB大功率光源发展趋势》的主题报告，本文从CoB的概念入手简明扼要的讲解了CoB的发展状况和个人对未来发展趋势的分析。
https://www.alighting.cn/resource/20111222/126781.htm2011/12/22 11:41:02
性是led照明产品生命周期的制约因素，散热设计一是要led芯片与散热器件路径尽量短，二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。led照明的技术走向，主流光源应该是采用co
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258502.html2011/12/19 10:56:50
术走向，主流光源应该是采用CoB（chiponboard）封装的专用白色led模块，按灯具光学要求的CoB封装，同时也可减少二次光学设计成本。CoB封装的led模块在底板
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258472.html2011/12/19 10:55:30
世界著名led专业企业首尔半导体推出板上芯片直装式(CoB)直流(dc)led封装zc系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体z-power led封装研发而成，能够降
https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122594.htm2011/12/8 18:46:46
目前，业界已经开发出并应用了采用CoB(chip on board)方式的封装方式来满足led在大量的照明市场应用上需求，达到最高的发光效率、最高的性价比、产品信赖性及良率高作开
https://www.alighting.cn/2011/12/6 10:03:15
齐瀚光电(4997tw)宣布，新开发的n506产品将为照明业者提供更高的光电效能以及更便利的设计应用，其所提供的光通量相当于一颗60w的钨丝灯泡，但仅消耗6到8瓦的电力，可完全且有
https://www.alighting.cn/pingce/20111205/122611.htm2011/12/5 18:21:03
本文介绍一款具竞争力的散热解决方案，利用微影技术，在电路层和散热铝板间开出一个非常容易导热的铜通道，把led元件的热经由铜通道导到散热板上，就不要特殊的导热绝缘层材料了。
https://www.alighting.cn/resource/20111123/126856.htm2011/11/23 20:02:38
