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南昌led产业发展势如长虹

底和美国cree公司垄断碳化衬底半导体照明技术的局面,形成了具有完全自主知识产权的led技术方案,在国内甚至国际上占领了led产业技术高地。2011年1月,科技部批准的基半导体照

  http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2012/8/30/288681.html2012/8/30 19:16:16

高亮度高纯度白光led封装技术研究

形,n型欧姆接触区为梳状形,这样可以减小电阻。第四步,将带有金属化凸点的a1gainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(esd)的载体上。美国cree公司是采用SiC衬底制造a

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00

高亮度高纯度白光led封装技术研究

a1gainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(esd)的载体上。美国cree公司是采用SiC衬底制造a1gainn超亮度led的全球唯一厂家,近年来a1galnn/SiC

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00

高亮度高纯度白光led封装技术研究

a1gainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(esd)的载体上。美国cree公司是采用SiC衬底制造a1gainn超亮度led的全球唯一厂家,近年来a1galnn/SiC

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00

快速电子启辉器

一种荧光灯用的快速电子启辉器,它包括可控无触点移相触发开关电路组成,其主要结构特征在于:所述的无触点可控移相触发开关

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V8837.htm2007/2/8 14:58:38

[led芯片]基于mems 的led芯片封装光学特性分析

本文提出了一种基于 mems 的 led 芯片封装技术 ,利用体工艺在基上形成的凹槽作为封装 led 芯片的反射腔 。

  https://www.alighting.cn/news/20091223/V22313.htm2009/12/23 12:17:46

快速电子启辉器

一种荧光灯用的快速电子启辉器,它包括可控无触点移相触发开关电路组成,其主要结构特征在于:所述的无触点可控移相触发开关

  https://www.alighting.cn/news/200728/V8837.htm2007/2/8 14:58:38

美国召回中国产22.7万款led夜间照明灯

amertac接到25起led灯冒烟、燃烧、融化、碳化的报告,不过截至发出召回之日,还没有伤害事故报告发生。美国消费产品安全协会和该公司督促消费者立刻停止使用这种召回产品。

  https://www.alighting.cn/news/20120306/99585.htm2012/3/6 10:45:24

工信部发布新材料产业“十二五”规划 led等入选

led相关砷化镓单晶材料、蓝宝石材料、碳化矽芯片、氮化镓外延片入选新材料“十二五”重点产品目录,成为“十二五” 新材料发展重点。

  https://www.alighting.cn/news/20120223/99708.htm2012/2/23 10:06:17

灯光照明也有大学问 5种类型照明方式点亮美好生活

灯光照明,是每个家庭必不可少的一个功能,在爱迪生尝试改良灯丝并于1880年制造出能持续亮1200个小时的碳化竹丝灯后,点灯随着科技不断发展改变并融入到人们的日常生活中。

  https://www.alighting.cn/news/20180112/154741.htm2018/1/12 10:00:13

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