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晶能光电推出光效超120lm/w基大功率led芯片

晶能光电此次共推出包含28 *28、35*35、45*45和55 *55在内的四款基大功率芯片,发光效率已超过120lm/w。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122391.htm2012/6/14 10:06:35

晶能光电新一代基大功率led芯片问世

2012年6月12日,晶能光电(江西)有限公司新一代基大功率led芯片产品发布会在广州香格里拉大酒店举行。晶能光电此次共推出包含28 *28、35*35、45*45和55 *5

  https://www.alighting.cn/news/2012614/n859040541.htm2012/6/14 1:55:12

晶能光电赵汉民:衬底大功率led芯片产业化及应用

赵汉民博士发表了主题为“衬底大功率led芯片产业化及应用”的主题演

  https://www.alighting.cn/news/20120613/89788.htm2012/6/13 18:38:54

光伏大战只是开篇 我们拭目以待 (湖南新曦)

美晶体光伏电池及组件存在补贴行为。中国光伏企业遭遇到美国“双反”制裁的沉重打击。  目前,中美贸易争端主要集中在新能源领域,这是两国经济结构调整的一个必然趋势。美国人在危机后认

  http://blog.alighting.cn/130221/archive/2012/6/12/278318.html2012/6/12 15:08:05

功率型led芯片的热超声倒装技术

摘要:结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12

日本住友携手日本高校研发出含红光荧光粉

日本住友金属矿业公司(smm)近来继续携手日本东北大学新材料科学研究院,将研发一种红光荧光粉,该荧光粉含,是一种氧化物(silicon-containin

  https://www.alighting.cn/news/20120601/113444.htm2012/6/1 11:18:09

迪思科将激光切割技术用于高亮度led晶片

迪思科高科技把在晶片单片化及低介电率(low-k)膜开槽工艺中培育起来的激光切割技术经验用到了led上,在高亮度led用晶片的激光切割设备市场上获得了较高的份额。

  https://www.alighting.cn/news/20120601/113445.htm2012/6/1 11:13:18

晶电正式跨入研发矽基板led磊晶技术

晶电在先进技术选择上,未进军oled,而是发展矽基板led磊晶。晶电指出,蓝宝石基板发展到6吋以上,基板成本垫高倍数,考量led性价比,6吋以上的矽基板更具成本优势,因此晶电已展开

  https://www.alighting.cn/news/20120530/113584.htm2012/5/30 9:45:13

日本住友金属矿业联手东北大学研发红光荧光粉

日本住友金属矿业公司(smm)近日携手日本东北大学新材料科学研究院,研发一种含有的红光荧光粉,该荧光粉为一种氧化物(silicon-containing oxide-base

  https://www.alighting.cn/news/20120529/113586.htm2012/5/29 11:04:14

白光大功率led封装的四大趋势走向

高显色指数、低色温白光led,因其具有氮(氧)四面体结构,被称为氮氧化物,具有更高的激发效率。  当前,国外公司在led用荧光粉方面技术成熟,且持有大部分重要专利。他们通过对荧光

  http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/5/28/276214.html2012/5/28 10:06:27

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