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半导体照明灯具系统设计概述

具设计师很少需要关注的一个问题就是源。大多数白炽灯直接由交流线供,因此不需要源。荧光灯使用镇流器来完成源的功能。但led需要专门的源与驱动路与其配套,在设计灯具的时

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229949.html2011/7/17 23:29:00

分析el背光驱动工作原理

幅值为50到200vpp的交流 压,且不使用过多的子元

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在led显示屏生产过程中的危害及防护措施

生的原因:从微观上说,根据原子物理理论,中性时物质处于平衡状态,由于不同的物质子的接触产生的子的得失,使物质失去平衡,产生静现象。从宏观上讲,原因有:物体间摩擦生热,激发

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发光二极管封装结构及技术

般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体 内,封装的作用主要是保护管芯和完成气互连。而led封装则是完成输出信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的功能,既有参数,又有光参数的设计

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00

el显示(薄膜型致发光显示)技术

薄膜型致发光显示器(thin-film electroluminescent display)开发于20世纪80年代初,它最初是作为单色无源lcd显示器的高性能替代物而开

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led芯片的制造工艺简介

对led芯片进行检查(vc)和贴标签。芯片区域要在蓝膜的中心,蓝膜上最多有5000粒芯片,但必须保证每张蓝膜上芯片的数量不得少于1000粒,芯片类型、批号、数量和光测量统计数据记

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led与太阳能结合的照明技术

路系统内部形成路。并网发系统通过光伏数组将接收来的太阳辐射能量经过高频直流转换后变成高压直流,经过逆变器逆变后向网输出与压同频、同相的正弦交流流。而独立式发系统光

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led的封装技术

立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成气互连。而led封装则是完成输出信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的功能,既有参数,又有光参数的设计及技术要求,无

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白光led照明驱动选择及其主要路结构设计

、“ 开关型功率变换器”、“ 控制路” 和“整流滤波路”等组成(见图1)。输入的压通过“交流一直流转换路" 中的整流器和滤波器转换成直流,该直流源作为“开关型功率变

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解析led光谱技术,挑战超高亮度led产品

子施加压, 当流通过时,促使洞与子相互结合,其它剩鹞能量便会以光的形式?a生释放,其能阶高低使光子能量?a生不同波长的光,以致於造就led?榛?础的半导体照 明?a业链。另

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