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尔实验室将单个或多个磷光体用于荧光屏的发光,得到了美国专利(3691482)的保护,同时也建立起了光的波长转换原理,该专利受理时间是1970年1月17日;nichia于1991年1
http://blog.alighting.cn/nanker/archive/2010/3/25/38698.html2010/3/25 13:43:00
1、灯具：凡是能够分配、透出或转变一个或多个光源发出的光线的一种器具、并包括支承、固定和 保护光源必需的部件、但不包括光源本身，以及必需的电路辅助装置和将它们与电源连接的设备。
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304178.html2012/12/17 19:33:56
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2012/12/26/305534.html2012/12/26 10:51:03
2颗led为一组，单颗功率为1w-5w。与其他led照明产品相比，在安装、拆卸、维护等方面具有不可比拟的优势。 2 、热管led芯片封装后，热量可以有效导出，但不经系统级散热设
http://blog.alighting.cn/huxibing/archive/2009/9/4/10301.html2009/9/4 17:35:00
led封装与散热技术分析研究：本文的主要内容是针对白光led 在照明领域的应用市场，研发白光hb-led 芯片的散热和封装技术。在第一章绪论中主要介绍了目前led 的发展状况，照
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/22/144024_46.htm2011/3/22 14:40:24
led用于照明存在一个共性的应用难题——散热，目前的led仅有20%～30%的光电转换效率，其余的能量转化为热量。若灯具led芯片中的热量不能有效散发，会使led芯片pn结温度过
https://www.alighting.cn/resource/20140508/124590.htm2014/5/8 10:41:50
1、芯片发热 这主要针对内置电源调制器的高压驱动芯片。假如芯片消耗的电流为2ma,300v的电压加在芯片上面，芯片的功耗为0.6w,当然会引起芯片的发热。驱动芯片的最大电
http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96605.html2010/9/13 16:33:00
率的方向发展，一个贴片内封装三、四个led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00
通过减少芯片数降低成本 取下led灯泡的灯罩后，呈现在眼前的便是led封装(图4，图5)。封装有led芯片的led封装是决定光质量的重要部件，同时也是“led灯泡中成本最
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180465.html2011/5/27 8:31:00
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180472.html2011/5/27 8:31:00
