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一、半导体照明应用中存在的问题1、散热2、缺乏标准，产品良莠不齐3、存在价格与设计品质问题，最终消费者选择led照明，缺乏信心4、半导体照明在电气设计方面与传统照明有很大差别，传
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143406.html2011/3/17 21:40:00
”(东芝照明技术)。 另外，协助拆解的技术人员还指出，“东芝照明技术的电源为非绝缘型，没有使用体积较大的变压器，因此容易推进小型轻量化”。在欧洲市场等，为防止触
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180463.html2011/5/27 8:32:00
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180470.html2011/5/27 8:32:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261356.html2012/1/8 20:20:45
在，更因其独特的设计，如它的散热设计，它的导热件四周都有小孔散热，外围和内部温度相差只有10度，使之散热更长久；其次，它的特点是发光源（led芯片）在四周，发光角为300度；第三
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2012/6/6/277823.html2012/6/6 12:27:46
【led光栅屏网】1. 驱动芯片的标称输入电压范围应当满足直流8~40v，以覆盖较广的应用需要。耐压能力最好大于45v。当输入为交流12v或24 v时，简单的桥式整流器输出电压会
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/28/301224.html2012/11/28 11:02:50
如银线和金包银合金线容易受到硫/氯/溴化腐蚀，铜线容易氧化硫化。使用时间长了，led灯珠更容易断线死灯。 第四，散热不好，寿命降低。散热设计方面，led芯片的pn结结温每升高10
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/15/372150.html2015/7/15 10:45:44
题。国内很多企业穷尽心机，而大家比较认同的是使用铝基板散热并在灯具上安装风机，通过风机空气对流降温。表面上看这是一个绝对完美的想法，但实际运用中同样的问题迭出。 一． 风机的功
http://blog.alighting.cn/zsjiazu/archive/2008/12/26/2140.html2008/12/26 15:06:00
较 六、led组合化封装是未来发展趋势 模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基pcb板材；便于光学设计；电源设计简
http://blog.alighting.cn/xinglei/archive/2010/8/20/91604.html2010/8/20 8:30:00
较 六、led组合化封装是未来发展趋势 模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本;分散的封装形式有利于减低散热设计成本;选择国产的铝基pcb板材;便于光学设计;电源设计简
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00
