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明很大程度上依赖蓝光lED芯片的发明和发光效率的提高。 实现白光lED主要有两种方式。一种是使用lED芯片和荧光粉，另外一种是使用rgb 3色lED芯片。目前主要是采取第一种方
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/5/23/317805.html2013/5/23 15:03:32
量和可靠性，是封装、应用企业需要解决的关键问题。下面由北京昌辉照明对造成死灯的一些原因作一些分析探讨：静电对lED芯片造成损伤 静电对lED芯片造成损伤，使lED芯片的pn结失
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2014/6/24/353344.html2014/6/24 16:49:18
为价格和本身还存在瑕疵的问题，还没有像白炽灯一样被家家户户所接受。必须得发现lED存在的问题，解决阻碍lED发展的问题。 1、lED生产成本较高，减低生产成本 lED芯
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/9/25/358330.html2014/9/25 14:58:08
商, 今天宣布日本日亚化学工业（株）於2007年9月17日向韩国首尔中央地区法院提起诉讼，宣称首尔半导体用在白光 lED产品的蓝色芯片编号twh104-hs）侵犯其在韩国的
http://blog.alighting.cn/123456/archive/2008/11/20/1537.html2008/11/20 14:40:00
个食人鱼管子要放几个lED芯片，需要确定食人鱼支架中冲凹下去的碗的形状大小及深浅。 在使用支架时要把它清洗干净，并将lED芯片固定在支架碗中。经过烘干后把lED芯片两极焊好，然
http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/9/18/6551.html2009/9/18 9:19:00
在lED外延片及芯片领域遥遥领先的三安光电正利用其上市公司的融资优势甩开竞争对手。 2月23日，三安光电的非公开发行股票预案正式公布：“本次拟发行不超过5000万股，且不低
http://blog.alighting.cn/ploiet/archive/2009/2/25/9718.html2009/2/25 8:38:00
别，也决定了它有自己独特的特点。 首先，lED体积小，单颗大功率lED芯片的尺寸一般只有1平方毫米，加上外面的封装材料，一颗lED的直径通常只有几毫米，多芯片混光lED由于集成了
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/16/97221.html2010/9/16 14:17:00
新快报讯 据《21世纪经济报道》报道，“掌握外延片和芯片等核心技术及制造的企业，占据了整个链条的70%利润。”8月26日，中国照明电器协会半导体照明专业委员会主任唐国庆向记者勾
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/16/97237.html2010/9/16 15:07:00
一、严格检测固晶站的lED原物料 1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。 2.支
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107083.html2010/10/15 16:44:00
二，荧光粉涂敷工艺的创新 模组封装的荧光粉涂敷，目前所见到的还是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面，同一块模组的荧光粉还是较一致，但对大批量生产就可能会出现不同的模组用眼睛看
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00
