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本规范的主要内容是：1.总则;2.术语;3.照明标准;4. 芯片、灯具及其附属装置选择;5. 照明方式及设计要求;6. 照明供电及控制;7. 节能标准和措施;8. 施工及验收。
https://www.alighting.cn/news/20101120/109820.htm2010/11/20 14:04:16
现在，大家所看到的lED路灯中，不外乎有几种lED封转形式。第一种，几十乃至一两百个大功率1w或3w组成。第二种，一到三颗集成了几十到一两百颗芯片的lED封转。第三种，几百颗小功
http://blog.alighting.cn/lightide/archive/2010/11/20/115412.html2010/11/20 8:43:00
度，价格较高。如全漫射角，价格较高。 6、寿命 不同品质的关键是寿命，寿命由光衰决定。光衰小、寿命长，寿命长，价格高。 7、lED芯片 lED的发光体为芯
http://blog.alighting.cn/luhfhy/archive/2010/11/19/115213.html2010/11/19 12:10:00
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。衬底材料的技术对于lED的发展至关重要；本文，简单介绍几种常用的衬底材料，以飨读者；
https://www.alighting.cn/resource/20101119/128220.htm2010/11/19 11:23:36
广东近年较为显着的改进是加大了对lED产业前端发展的投入力度。政府重点扶持外延片和芯片技术的研究，一些地区出台了给予lED前端产业重大补贴的措施。同时金属有机化学气相外延设
https://www.alighting.cn/news/20101119/103039.htm2010/11/19 10:22:34
11月18日，位于成都金堂县淮口镇的成阿工业园区又将迎来新的项目士兰西部lED芯片制造基地项目奠基典礼在这里隆重举行。据悉，这不仅标志着成都、阿坝区域合作成功迈进了一步，还将为成
https://www.alighting.cn/news/20101119/103118.htm2010/11/19 0:00:00
先思行集团(0595)透漏，该公司到台湾发行台湾存托凭证(tdr)的计划，进度要视乎台湾证监会的审批，预计2011年上半年发行。
https://www.alighting.cn/news/20101119/105819.htm2010/11/19 0:00:00
近日，成都士兰半导体西部lED芯片制造基地项目奠基典礼在金堂县淮口镇的成阿工业园区举行。成都士兰半导体制造有限公司负责人介绍，「我们在成都的lED芯片生产线将主要生产用于照明的高
https://www.alighting.cn/news/20101119/105820.htm2010/11/19 0:00:00
超高亮度lED的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于lED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型lED的封装技术提出了更高的要求。功率型lED封
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115038.html2010/11/18 17:03:00
对于现有的lED光效水平而言，由于输入电能的80%左右转变成为热量，且lED芯片面积小，因此，芯片散热是lED封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
