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光融设计微论坛:2014黄山之巅—“破局”之旅

何为“破局”?光融设计微论坛发起人江海洋:“破局是打破僵局,寻求突破。照明破局是指通过激烈的言谈、交锋,求同存异,以达到在设计方法论和设计本体论方面的积极创新。”

  https://www.alighting.cn/news/201481/n919964555.htm2014/8/1 14:52:56

木林森照明亮相dlc stakeholder meeting 2014

木林森照明以"forest lighting"国际品牌赞助了在美国加州圣地牙哥市举办的2014年dlc stakeholder meeting”,国际照明巨擘philips

  https://www.alighting.cn/news/201481/n514764548.htm2014/8/1 14:06:55

照明传统渠道已死新路在何方?

事,同样的努力投入,也许只达到10年前的五分之一的效果。砸广告,消费者不感冒了;玩招商,年轻一代的经销商心明眼亮得很;开新渠道,也是前有狼后有虎;玩新概念,先天不足,怎么也玩不过电

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2014/8/1/355196.html2014/8/1 13:31:39

富士通半导体安森美成战略合作伙伴

7月31日,富士通半导体株式会社(fujitsu semiconductor limted)安森美半导体(on semiconductor)宣布:双方已经达成晶圆代工服务协

  https://www.alighting.cn/news/201481/n603464541.htm2014/8/1 11:41:57

富士通半导体安森美达成战略合作协议

7月31日, 富士通半导体株式会社安森美半导体宣布:双方已经达成晶圆代工服务协议。根据此协议的条款,富士通将在其日本福岛县会津若松市的8英寸(200 mm)前工序半导体晶圆制造

  https://www.alighting.cn/news/20140801/110808.htm2014/8/1 11:07:20

led封装技术及荧光粉在封装中的应用

led封装是将外引线连接到led芯片的电极上,以便于其他器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片外部电路的连接,而且将芯片固定和密封起来,以保护芯片电

  https://www.alighting.cn/resource/20140801/124389.htm2014/8/1 10:39:30

led芯片倒装工艺原理以及发展趋势(上)

倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(wire bonding)植球后的工艺而言 的。传统的通过金属线键合基板连接的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面

  https://www.alighting.cn/resource/20140801/124390.htm2014/8/1 10:21:40

去电源化光源led驱动技术分析发展趋势

去电源化更便于led灯具或光源的设计,对led照明产品的普及也具有非常重要的促进作用。但如何从技术层面实现去电源化呢?去电源化技术目前会面临怎样的问题呢?未来的led驱动/光源趋势

  https://www.alighting.cn/news/201481/n625864532.htm2014/8/1 10:18:48

美国led“光之桥”光路出故障

浪漫的七夕就要到了,led也将为全世界的恋人们搭起相会的“光之桥”。而在美国阿肯色州小岩城的正街大桥却出现了一点小问题,让传递浪漫情怀的“光路”出现了断裂,中国天上的“鹊桥”相

  https://www.alighting.cn/news/201481/n652564529.htm2014/8/1 10:03:18

智能融入led照明的数字照明时代来临

飞利浦照明业务全球ceo洪岸礼相信,仅仅将互联网用于照明已经是过去式,“通过把智能融入led照明,我们可以打造一个空间、场合以及人互联的数字照明点。”

  https://www.alighting.cn/news/20140801/87880.htm2014/8/1 9:57:44

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