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亮度led封装工艺技术及方案

l bonding),将led磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走,并黏合到另一金属基板上或其它具有反射性及热传导性的物质上面,帮助大功率led提取光效率及散热能力。封装设

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04

照明用led驱动器需求和解决方案分析

作为固态光源的发光二极管(led)的大量涌现,使白炽灯日益落寞。在过去几年中,led技术已经有了极大进步,在散热、封装和工艺技术方面的进步使得led有了更的亮度、更的效率、更

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262638.html2012/1/29 0:34:57

手机相机的led闪光灯驱动电路

6v~4.2v,而led的正向电压一般为3v~4v,所以存低电压输入、电压输出的时候,必须采用升压电路将电压升以驱动led。闪光灯驱动一般采用两种方式升压,一种是采用电感作储

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262634.html2012/1/29 0:34:44

关于led灯具未来的发展方向--模组化led---市场标准化

准,你叫5.4就是白痴。如果你有足够的技术依据找到了大家的共同需求 你叫这个产品是gu5.4又谁敢不从呢? 我们在设计灯具时候总是在说散热怎么样 光学怎么样 这都是错误的 要综合考

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262632.html2012/1/29 0:34:38

led结温产生的根本原因及处理对策

。d、显然,led元件的热散失能力是决定结温低的又一个关键条件。散热能力强时,结温下降,反之,散热能力差时结温将上升。由于环氧胶是低热导材料,因此p—n结处产生的热量很难通过透

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262630.html2012/1/29 0:34:32

led光源在工程应用中的一些常识

制元件,通过流过的电流,直接将电能转变为光能,故也称光电转换器.因其不存在摩擦损耗和机械损耗,所以在节能方面比一般的光源的效率,但是led光源并不能像一般的普通光源一样可以直接使

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262629.html2012/1/29 0:34:30

内置电源led日光灯的缺点和问题

率大大降低,对于国产电感镇流器,效率只有56.2%。只比普通荧光灯节电6.8w。 这使得led日光灯的节电效能大打折扣,以致合同能源管理(emc)难以执行。 一. 散热和寿命

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262628.html2012/1/29 0:34:23

功率型led封装技术的关键工艺分析

流的功率型led芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

哪些指标决定了灯具的优劣

膜的另一个内在质量表现在其耐温的性能上(当然这也和灯具 本身的散热设计相关)。我们使用的卤素灯属于热致发光,灯丝的正常工作温度都在2000摄氏度,在灯具的密闭空间内,这样的热源可以

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262618.html2012/1/29 0:33:50

大功率led封装以及散热技术

及引出导电层。之后利用共晶焊接设备将大尺寸led芯片与陶瓷底板焊接在一起。(这样的结构考虑了出光问题也考虑到了散热问题,并且采用的陶瓷底板为导热陶瓷板,散热的效果非常理想,价格又相

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