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对lED灯具的封装可靠性提出了较高的要求。要求lED灯具设计易于改进以适应未来效率更高的lED芯片封装要求，并且要求lED芯片的互换性要好，以便于灯具厂商自己选择采用何种芯片。
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00
对于现有的lED光效水平而言，由于输入电能的80%左右转变成为热量，且lED芯片面积小，因此，芯片散热是lED封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
灯以及高压汞灯，必须提高总的光通量，或者说可以利用的光通量。而光通量的增加可以通过提高集成度、加大电流密度、使用大尺寸芯片等措施来实现。而这些都会增加lED的功率密度，如散热不良，
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
lED的芯片结构设计是一项非常复杂的系统工程，其内容涉及以提高注入效率和光效为目的电致发光结构设计、以提高学出光效率为目的的光引出结构设计和与光效密相关的电极设计等。随着mocv
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115032.html2010/11/18 16:39:00
s规范，需正视将冷阴极灯管全面无水银化的环保压力，造成市场对于高功率lED的需求更加急迫。 lED封装除了保护内部lED芯片外，还兼具lED芯片与外部作电气连接、散热等功能。 环
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115030.html2010/11/18 16:35:00
一、mb芯片定义与特点定义﹕mb 芯片﹕metal bonding (金属粘着）芯片﹔该芯片属于uec 的专利产品。特点﹕1: 采用高散热系数的材料---si 作为衬底、散热容
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00
好。 包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. lED的封装的任务 是将外引线连接到lED芯片的电极上，同时保护好lED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
析 表1-1红色或**芯片驱动电流变动对 整个器件亮度影响表(白色芯片驱动电流为350ma) 如上表1-1所示，红光、黄光分别电流可调范围在0~50ma之间，分别点
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00
研究表明，当荧光粉直接涂覆在芯片表面时，由于光散射的存在，出光效率较低。有鉴于此，美国rensselaer 研究所提出了一种光子散射萃取工艺(scatterED photo
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115010.html2010/11/18 15:53:00
为大范围照明的lED灯具虽然已经诞生，但是其指向性(lED芯片发出的光是直线，发散性不好)太高，造成大面积内设计平均的照度很困难。灯管型lED照明灯具排列过密，设计成本过高，失去节
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115009.html2010/11/18 15:52:00
