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大功率led封装产业化的研究

准化2、技术专利化3、设备自动化4、生产规模化5、工艺简单化6、管理规范化7、效率最高化8、品质稳定化9、性能最优化10、成本最低化品质稳定化、性能最优化和成本最低化是大功率le

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229963.html2011/7/17 23:38:00

led封装对光通量的强化原理

般而言,hb led多指8lm/w(每瓦8流明)以上的发光效率。附注2:一般而言,hp led多指用电1w(瓦)以上,功耗瓦数以顺向导通电压乘以顺向导通电流(vf×i

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00

led生产工艺简介

止污染。8.压焊 压焊的目的将电极引到led芯片上,完成产品内外引线的连接工作。led的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程,先在led芯片电极上压上第一点,再

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00

功率型led的封装技术

w, 其中2.5×2.5mm2 芯片光通量可达200lm, 0.3w 和1w 产品正推向市常德国baoberlin 公司近期开发一种高功率led,其芯片面积为2.8×3.2mm

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00

led技术在机械视觉中的应用

、仅为8.5mm厚。(图:phlox)v形立方体光束通过使用luxeon ⅲ,使得led光束具有不同亮度。因为需要消散400 w/m的热能,它还具有水冷功能。最终成品就是光束亮度非

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229958.html2011/7/17 23:35:00

led技术在机械视觉中的应用

、仅为8.5mm厚。(图:phlox)v形立方体光束通过使用luxeon ⅲ,使得led光束具有不同亮度。因为需要消散400 w/m的热能,它还具有水冷功能。最终成品就是光束亮度非

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229959.html2011/7/17 23:35:00

液晶电视屏幕类型

当施加电压时,液晶分子变为水平状态的反应时间变短了,其响应时间可达全程8ms或更高。同时因改变了液晶分子配向,对比度、可视角有很大提高。所以三星的液晶电视的可视角度和亮度在业内是比

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229956.html2011/7/17 23:34:00

led行业近年的重要并购事件

次并购至少为路明集团的led研发节省了10年的时间。?;2005/2,元砷与联铨宣告以1股联铨换1.36股元砷合并,前者为存续公司。?;2005/8,晶电为存续公司,以1比2.24

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229951.html2011/7/17 23:30:00

led外延生长工艺概述

早期在小积体电路时代,每一个6?嫉耐庋悠?上制作数以千计的芯片,现在次微米线宽的大型vlsi,每一个8?嫉耐庋悠?上也只能完成一两百个大型芯片。外延片的制造虽动蓓投资数百亿,但

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229946.html2011/7/17 23:29:00

半导体照明灯具系统设计概述

合室内照明的集成平板光源系统,发展趋势是led照明灯具与建筑融为一体。7)开发led灯具模拟仿真系统,以加快产品开发速度。8)开发太阳能与高亮度led集成技术,解决太阳能电池系统

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