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d照明散热技术大功率LEd照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262808.html2012/1/29 0:46:22
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263244.html2012/1/29 23:41:52
丝就会发黑很快的坏掉. 4，固态封装，属于冷光源类型。所以它很方便运输和安装，可以被装置在任何微型和封闭的设备中，不怕振动，基本上用不着考虑散热。 5，LEd技术正日新月
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/1/31/263402.html2012/1/31 15:32:37
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267906.html2012/3/15 21:04:46
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268320.html2012/3/15 21:55:27
点。在LEd芯片与封装技术的不断进步下,LEd已经成为照明主角。越来越多的国家都制定节能减碳法规和照明标准规范,这不仅有助于LEd照明应用市场的发展,也意味着LEd路灯将立马成为主宰道
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268367.html2012/3/15 21:57:45
需要的光通量，把光折损降至最低，而且光折损的降低，将有利于ｌｅｄ散热问题的解决，否则不能顺利地导出光能，光能在封装层内被吸收，就会转化成热能，散热问题将更加严重。而ｌｅｄ的散热又
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268446.html2012/3/16 13:10:08
况有专用驱动芯片ｉｃ和无电解电容ｉｃ；封装情况有多芯片封装和单颗芯片封装；技术线路情况有模、组式大功率、芯片集成式大功率、点阵式大功率等。电源装配也有自带一体化和外接电源两种，散热技
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268512.html2012/3/16 14:26:15
为照明应用光源趋势的主要因素。4 封装试验测试对比 （1）两种不同散热结构ｌｅｄ的封装 为了保证可对比性，采用相同的物料（相同的芯片、固晶胶、金线、硅胶、荧光粉，）分别对３５２
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268561.html2012/3/16 17:37:44
低功耗(单管0.03~1w)电光功率转换接近100%，相同照明效果比传统光源节能80%以上。LEd英才网 2.LEd长寿命：LEd光源被称为长寿灯。固体冷光源，环氧树脂封装，灯体
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268597.html2012/3/17 14:14:53
