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光硕提供导光板光学结构设计

光硕光电股份有限公司是全球唯一采用导光板之光学结构设计的lem(LED packing module)专业封装,使用高导热的铝基板,以cob工艺,采多颗低瓦数芯片封装并利用扩散

  https://www.alighting.cn/news/20090623/91515.htm2009/6/23 0:00:00

首尔半导体预估q3LED营收季成长率增14%

虽然LED产业2012年下半面临的不确性因素相当多,然韩国LED主要商首尔半导体及上游LED芯片子公司seoul optodevice company (以下简称soc)对

  https://www.alighting.cn/news/201282/n696341918.htm2012/8/2 9:31:45

美国能源部:2020年LED灯泡零售价较2013年将减66%

2012年其公布版本中,LED固态照明首主要任务为降低成本、提升发光效率、降低终端零售价格等,总体来说,至2020年LED芯片及封装成本较2012年减少约8成、发光效率增60

  https://www.alighting.cn/news/20121217/n178546902.htm2012/12/17 10:22:12

LED需求热 亿光今年eps估4.8元

随着LED需求攀升,去年第4季以来买盘进驻LED族群,激励封装龙头亿光(2393)、芯片龙头晶电(2448)合计市值逼近千亿大关,券商看好今年LED照明趋势确立,并预估亿光今年每

  https://www.alighting.cn/news/20140106/111563.htm2014/1/6 11:17:03

精材斥资10亿元新台币并购了佳鼎中坜

近日,台积电(2330)旗下精材科技公告以10.5亿元新台币买下印刷电路板(pcb)佳鼎(5318)中坜房,用以扩充业务。

  https://www.alighting.cn/news/20110218/115838.htm2011/2/18 11:33:35

长城科技联手epistar、亿冠晶、country lighting设LED合资公司

化项目,从事高亮度LED外延片、芯片LED光源模块、灯源及灯具的研发、生产和销

  https://www.alighting.cn/news/20101008/106869.htm2010/10/8 0:00:00

夏普推出新型具有高显色性的白光smd LED

夏普(sharp)公司推出8款新型具有高显色性的表面贴装(smd)LED,采用plcc2封装,正在扩大其LED产品组合。这些产品通过采用LED芯片,并覆盖一种特殊的绿色和红色荧

  https://www.alighting.cn/news/20090710/120870.htm2009/7/10 0:00:00

晶电与丰田合成将加强合作 蓝光LED定单满载

LED上游外延大晶电将与日本丰田合成(tg)进一步合作,晶电为tg代工领域将从笔记型电脑(nb)的LED芯片延伸到电视,使晶电蓝光LED接单已排到明年6月,晶电一直到明年上半

  https://www.alighting.cn/news/20090826/121309.htm2009/8/26 0:00:00

士兰微上半年LED业务营收同比下滑54%

导致LED营业收入大幅减少的另一个因素是:受LED行业竞争加剧的影响,LED芯片价格自去年以来有较大幅度的降低,而今年上半年,士兰明芯公司还主要处于设备调试、工艺和产品研发阶

  https://www.alighting.cn/news/2012815/n962442256.htm2012/8/15 9:30:01

赵汉民博士:硅衬底LED技术或更适合于大尺寸外延

渠道为王,技术制胜。在6月9日-12日举行的亚洲LED高峰论坛上,晶能光电作为此次cto技术交流大会的嘉宾,将以“硅衬底大功率LED芯片产业化及应用”为话题探讨LED技术。

  https://www.alighting.cn/news/2012514/n491239707.htm2012/5/14 11:35:19

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