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led行业是一个高技术壁垒的行业，这里指的是上游芯片和外延片，该环节目前占到了整个产业链产值的70% 。做led芯片、外延片要比单纯做封装、做下游应用产品难得多，这当中涉及技术
https://www.alighting.cn/resource/20111114/126899.htm2011/11/14 11:09:18
采用恒定驱动电流改变环境温度和恒定环境温度改变驱动电流两种方法分别对直径5mm封装的algainp型红光和黄光led,ingan型绿光和蓝光led,以及ingan蓝光+荧光粉的白
https://www.alighting.cn/resource/20110923/127090.htm2011/9/23 10:06:34
在分析发光二极管(led)光色特性的特殊性和复杂性的基础上,试着寻求得到更加准确数据的测试方法。封装、温度、探测器、测量定律等都可对led参数的测量结果产生重大的影响,只有减小各
https://www.alighting.cn/resource/20110922/127094.htm2011/9/22 17:25:33
9 家台湾led芯片企业7 月营收总计37.76 亿新台币，同比下降21.9%，环比下降9.7%;我们跟踪的9 家台湾led 封装企业7 月营收总计121.2 亿新台币，同比下降
https://www.alighting.cn/2011/9/22 16:38:56
近期，据预估，2010年全球led产业产值分布(含上游晶粒及封装)，日本厂商市场占有率将达到26%，韩国厂商23%，中国台湾厂商市场占有率估计为19%，韩国厂商产值排名可能将上
https://www.alighting.cn/news/20101126/n313429278.htm2010/11/26 10:02:36
multi chipled 拥有目前市场上最黑的 led 封装，并采用扩散树脂密封，因此具有更优秀的对比度表现，使得屏幕能够呈现更白的白色及更黑的黑色，黑白对比更为锐利。每一
https://www.alighting.cn/news/2011224/n634230411.htm2011/2/24 10:04:55
具有创新意义的ml-b led能够满足广大照明设备制造商们对流畅统一的外观需求，同时为分布式照明应用提供照明级性能。ml-b led成功实现了直射型照明设备光输出、封装尺寸、光
https://www.alighting.cn/news/201133/n289930521.htm2011/3/3 21:45:18
人类对陶瓷材料的使用已有几千年了，现代技术制备的陶瓷材料有着绝缘性好、热导率高、红外辐射率大、膨胀系数低的特点，完全可以成为led照明的新材料。目前，陶瓷材料主要用于led封装芯
https://www.alighting.cn/resource/20110725/127399.htm2011/7/25 11:36:21
本文分析了大功率led光源热的产生、传导,依据热阻基本公式推导出比较完整的热阻计算公式和测试方法,并讨论了计算、测试热阻对大功率led封装设计的实践意义和应用产品的热量处理。
https://www.alighting.cn/resource/20110527/127540.htm2011/5/27 18:01:32
开发晶计划投资近5亿美元，从事led芯片和外延片、led光源模组、led灯源、led灯具和led应用产品的研发、封装、生产制造等。按照项目二期投资规划，2012年4月开始进行首
https://www.alighting.cn/news/201168/n348932523.htm2011/6/8 18:23:22
