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型损耗值仅为8db／km，在820nm波长时更少。hcs光纤的核心是石英玻璃，包层是专利的高强度聚合物，不仅增加了光纤的强度，而且防潮防污染，外护套则是2.2mm的聚氯乙烯。hc
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134091.html2011/2/20 22:14:00
了并联在短路led的这一并联支路外，其余的led正常工作。假设并联的led数量较多，驱动器的驱动电流较大，通过这颗短路的led电流将增大，大电流通过这颗短路的led后，很容易就变成断
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134108.html2011/2/20 22:48:00
本的测量方法，图5为基于cie publication no.127的测量仪器，该仪器除能同时实现cie condition a、b外，还能让被测led转动角度，实现在不同角度下测
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134109.html2011/2/20 22:49:00
配小于蓝宝石衬底，但其加工困难以及昂贵的价格也限制了该衬底的进一步应用开发。si衬底和以上两种衬底相比，除了晶格失配和热失配较大外，其他方面比较符合gan材料生长的要求，如低成本、
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00
震、高效节能等优异特性在图像显示、信号指示、照明以及基础研究等方面有着极为广泛的应用前景，成为半导体领域的研究热点，国内外很多科研机构和企业先后开展了gan基材料、器件的相关研
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134120.html2011/2/20 22:55:00
后，就连萤光灯、高压气体放电灯等也开始感受到威胁。 虽然led持续增强亮度及发光效率，但除了最核心的萤光质、混光等专利技术外，对封装来说也将是愈来愈大的挑战，且是双重难题的挑战，一方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00
口有很强的通用性，基于pc机的程序有很强的兼容性和可移植性，性价比高。 由于上位机系统要完成显示信息（图像和文字）的录入、编辑及动画效果设计，因此，除了中心pc机外还必须配备相
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134135.html2011/2/20 23:01:00
等参数的测量方法，为照明led产品的发展提供了极为重要的依据。 近几年来，多芯片或多管组合型led灯的发展亦非常迅速，而国内外还没有专门针对led灯制定相应的检测标准。但是作为一
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134136.html2011/2/20 23:02:00
层，当有电流通过时，这些有机材料就会发光。与传统的液晶显示器（lcd）相比，除了无需背光源外，oled显示屏可实现低于1mm的厚度，这为实现软体显示提供了可能，此外可视角度更大，亮
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134141.html2011/2/20 23:04:00
持在大约1.22v，因此，由于控制电压与电流检测电压都必须保持在1.22v (由电阻r1和r5设置)，更高的控制电压将产生更小的电流。 以下等式除了适用于本例外，还可用来设
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134143.html2011/2/20 23:05:00
