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府的推动，二是技术层面的上升，使之成本能下降到普通民众能接受的程度。按照我们的预测：至2015年lED灯的成本从芯片和驱动两块将分别下降到现在的四分之一。这是十分诱人的前景。le
http://blog.alighting.cn/newzone/archive/2010/11/17/114834.html2010/11/17 23:16:00
在lED产业，芯片技术一直是国人的硬伤。在芯片领域，士兰明芯独占半壁江山，对中国lED产业发展有着当之无愧的发言权。近日，记者有幸对话士兰明芯总经理江忠永先生，与我们共同探讨le
http://blog.alighting.cn/newzone/archive/2010/11/17/114833.html2010/11/17 23:14:00
d产业发展？ 李兴华：我们选定了两个突破口，即重点突破“核心技术及装备”和“产品推广应用”这两个关键端口。在上游外延芯片环节，重点突破mocvd（有机金属化学汽相淀积设备）
http://blog.alighting.cn/newzone/archive/2010/11/17/114831.html2010/11/17 23:13:00
合现在国产芯片已达到80lm/w，结合美国能源之星规范，用lED灯泡取代白炽灯泡规格见下表： lED灯泡最小光输出(流明) 500 300 150 90 7
http://blog.alighting.cn/newzone/archive/2010/11/17/114830.html2010/11/17 23:12:00
立于 1978年，距今已有30多年历史，在大陆投资有鹤山丽得电子、鹤山市银雨照明、鹤山真明丽等经济实体，专业致力于lED芯片、lED封装产品、舞台灯、lED装饰产品和lED照明产
http://blog.alighting.cn/newzone/archive/2010/11/17/114829.html2010/11/17 23:11:00
统的各项重要技术指针规格数据,供业界参考。 lED芯片与封装组件发光效率关键技术指针部分,首要之lED芯片与封装组件关键技术,欧美、日厂商均已量产突破发光效率100~12
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114819.html2010/11/17 22:56:00
低,因此在芯片上形成的涂抹层必须是均匀. (2)散热的研究.由于结温的上升会使发光复合的几率下降,发光二极管的亮度就会下降,寿命和输出光通也会随着温度的升高而下降,如果pn结产
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114817.html2010/11/17 22:54:00
光效率大幅降低，而且使用寿命也会缩短。2． 光学特性 lED按颜色分有红、橙、黄、绿、蓝、紫、白等多种颜色。按亮度分有普亮、高亮、超高亮等，同种芯片在不同的封装方式下，它的亮度也
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114809.html2010/11/17 22:45:00
按电路结构方式分类（1）电阻、电容降压方式：通过电容降压，在闪动使用时，由于充放电的作用，通过lED的瞬间电流极大，容易损坏芯片。易受电网电压波动的影响，电源效率低、可靠性低。 （
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114808.html2010/11/17 22:44:00
好。 包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. lED的封装的任务 是将外引线连接到lED芯片的电极上，同时保护好lED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00
