站内搜索
2010年1月7日，山西长治长治高科华上led外延芯片项目和300万片led蓝宝石衬底项目奠基，同时10亿只ltcc led封装项目正式竣工投产，这些项目完全投产后，将形成50
https://www.alighting.cn/news/20100107/108436.htm2010/1/7 0:00:00
受惠led封装厂积极扩产，单井（3490）2009年12月营收达新台币6097万元，月大幅成长85.31%。近期单井接获光宝、亿光及友达集团led设备订单，在大陆部分亦已接获大
https://www.alighting.cn/news/20100107/116504.htm2010/1/7 0:00:00
凯乐士（kallex）公司以碳化硅为材料，积极研发运用于led散热领域的散热涂料，现已进入测试阶段。目前已有厂商下单，未来将积极抢进led散热市场。在led材料及封装技术不断演
https://www.alighting.cn/news/20100106/106561.htm2010/1/6 0:00:00
大功率led照明散热技术 大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节： 1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/5/24681.html2010/1/5 14:52:00
led透镜实践应用知识手册。
https://www.alighting.cn/news/201015/V22443.htm2010/1/5 8:55:58
型的产业，比较适合中国的国情。如果中国能够在外延、芯片的制备以及自主封装技术方面坚持自主创新，完全有可能实现中国半导体照明产业的跨越式发展。预计2010年中国整个led产业的产值将超
http://blog.alighting.cn/hdking/archive/2010/1/4/24641.html2010/1/4 22:11:00
同开展“cosip”研究项目。“cosip”的意思是“利用芯片-封装系统的协同设计，进行高度小型化、高能效的紧凑型系统开发”.该项目由德国联邦教育与研究部(bmbf)提供资助，计划
https://www.alighting.cn/news/201014/V22436.htm2010/1/4 11:38:52
随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。
https://www.alighting.cn/news/201014/V22434.htm2010/1/4 11:25:04
led背光市场需求为led业带来高倍数成长，led上游外延和下游封装厂均积极扩产抢商机。led tv市场2010年上看2,000万台以上，由于每一台的led需求在数百颗到上千
https://www.alighting.cn/news/20100104/107508.htm2010/1/4 0:00:00
、芯片、封装及照明模块，意欲抢夺长江三角洲路灯订单，而扬州经济技术开发区也同意采购约3500万人民币led终端产品，包括led路灯、led室内及户外照明产品。紧接着，鹤山银雨拿下价值
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2010/1/3/24545.html2010/1/3 14:49:00
