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http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230103.html2011/7/18 23:47:00
行实时在线检测,就必须首先了解led封装的工艺特点、led的参数特点。 2.1 led封装的工艺过程 led封装的任务是将外引线连接到led芯片的电极上,同时保护好led芯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
求；l、 具有对显示屏工作温度、湿度实时监控，并有相应的降温与去湿措施；m、 配电系统具有过压、过流、欠压、缺相、短路保护功能，并具备功率因素补偿功能；2) 系统构成 led显示屏系
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230141.html2011/7/19 0:06:00
阻，主要起过流保护作用。这个方法的主要缺点是：各个白光led上的实际电压降是不一样的，由于白光led正向电压降不同而造成电流变化，因而发光的强度也不一样。比较理想的解决方案是采用恒流
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230148.html2011/7/19 0:10:00
测电阻器来最大程度地降低功率耗散。emi滤波器采用pi拓扑结构，并含有一个可熔阻燃电阻rf1，以用于过载保护。图1 转换器与emi滤波器电路 设计转换器和emi滤波器时只需要25
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230299.html2011/7/19 23:50:00
对能量效率的考虑目前已上升为第一位，这是由于在能源保护领域，有许多政府资助的研究，以及人们对高效率照明意识的增强，这反映在标准规范的开发和对高效光源需求进行的立法。将传统照明改造
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230325.html2011/7/20 0:09:00
化的led整体照明系统及其特征节能和保护环境是当今世界各国普遍关注的社会问题，并直接影响到人类社会的可持续发展。对直接消耗能源的照明产业，更加希望实现节能的绿色照明。半导体绿色照明光
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230346.html2011/7/20 0:19:00
不会影响其寿命，并且启动速度非常快。（6）可以通过控制半导体发光层半导体材料的禁止带幅的大小，从而发出各种颜色的光线，且彩度更高，如图2所示。（7）光源中不添加汞，有利于保护环境。（
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230472.html2011/7/20 23:07:00
脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00
压稳压器电路，产生7.5 v的vdd电压。vdd电压可做为电流感测比较器的参考。内部稳压器带欠压保护电路，只要vdd脚上的电压低于6.5 v，hv9931即关断。vdd脚上的旁路电
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