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无封装芯片为led照明产业带来六大体验模式

所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件(CSP)的俗称,因为没有支架没有金线等特性,表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性,并且热阻更低,体积更小等优势,逐渐被业界所看好。无封

  https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37

led覆晶技术pk免封装

湾新世纪为首的倒装技术,还是飞利浦为首的CSP技术在led行业都备受行业格外关

  https://www.alighting.cn/news/20150504/85077.htm2015/5/4 11:37:00

立体电牵手德豪润达 开启无封装芯片应用新里程

2015年2月3日,无封装芯片照明应用产品发布会在深圳举办,标志着无封装芯片应用技术正式迈向实质应用阶段,中山立体电和芯片巨头德豪润达在会上就无封装芯片(CSP)应用项目签订战

  https://www.alighting.cn/news/20150204/110232.htm2015/2/4 16:31:18

赵春波:未来两年线性恒流ic市场份额将达40%

led产业链条各环节竞争的不断加剧,催生出一些兼具低成本及高性价比优势的高度集成产品,其中CSP、线性恒流驱动ic(线性ic)在业内的呼声最为高企,而线性恒流驱动ic已率先击破

  https://www.alighting.cn/news/20151123/134384.htm2015/11/23 10:02:05

2016年6大led封装技术能否掀起风云

还记得吗?2015年的这个时候开始,CSP技术渐渐成为一大热门话题。那么,2016年什么技术将独领风骚呢?2015年led产品价格不断下降, 技术创新成为提升产品性能、降低成

  https://www.alighting.cn/news/20160314/137914.htm2016/3/14 9:33:40

深圳环基实业何忠亮:led封装基板的发展趋势

2016阿拉丁照明论坛 “材料科技进步与照明品质提升” 技术峰会上,深圳市环基实业有限公司总经理何忠亮做了主题为“功率互联在倒装及CSP领域的应用”的精彩演讲。

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141011.htm2016/6/10 11:53:44

台系led芯片厂整产品结构,降低传统蓝比重

台系led芯片厂今年以来积极降低传统蓝led比重,晶电至今年底四元led升至25-30%;覆晶封装(fc)、晶圆级封装(CSP)合计将逾10%,相当于传统蓝led压到6成以

  https://www.alighting.cn/news/20161010/144897.htm2016/10/10 9:28:51

晶电营运改善,q3挑战蓝/四元led双双满载

尽管陆资厂仍有新产能待开出,但对价格冲击可能递延至明年上半年,台系led大厂晶电本季在CSP出货攀升,植物照明接获大单、小间距显示屏应用爆发支撑四元led稼动率之下,第3季挑战蓝

  https://www.alighting.cn/news/20170626/151388.htm2017/6/26 9:28:45

lumileds:加速布局专业照明领域

全球第一个大功率led, 第一个黄led, 第一个CSP led, 第一台背电视用led,第一个用于汽车头灯的led,第一个开发出手机闪灯led……这些全球第一几乎都

  https://www.alighting.cn/news/20171110/153620.htm2017/11/10 17:21:57

2018阿拉丁神灯奖评审小组赴天津德高化成新材料股份有限公司考察

3月30日,2018年阿拉丁神灯奖评审小组来到天津德高化成新材料股份有限公司考察该公司申报第六届阿拉丁神灯奖的技术项目——“薄膜双层五面出CSP”技术。

  https://www.alighting.cn/news/20180404/156261.htm2018/4/4 11:01:42

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