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页）---------------------------------------------------------------------------------------产品名称：大投光铝罩系列，一体式无极灯总成（适用功率：85w/100w/120w/135w/150w/165w/180w/200w）产品编号：（敞开
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2009/6/22/10868.html2009/6/22 9:02:00
隆达电子发表效率高达每瓦200流明 (lm/w)之360度全光角发光led灯管，运用隆达之覆晶技术(flip chip)、晶粒级封装(chip scale package, cs
https://www.alighting.cn/pingce/20131017/122056.htm2013/10/17 12:11:37
led灯泡及灯管销量将大爆发。在led厂商竞相投入供应链垂直整合布局，以及导入CSP封装与dob系统新技术开发的推助下，led灯泡及灯管售价可望在2014年底前分别降至8美元及1
https://www.alighting.cn/news/201464/n328662758.htm2014/6/4 9:50:23
https://www.alighting.cn/news/20131017/n956457539.htm2013/10/17 15:52:53
所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件(CSP)的俗称，因为没有支架没有金线等特性，表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性，并且热阻更低，体积更小等优势，逐渐被业界所看好。无封
https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37
湾新世纪为首的倒装技术，还是飞利浦为首的CSP技术在led行业都备受行业格外关
https://www.alighting.cn/news/20150504/85077.htm2015/5/4 11:37:00
2015年2月3日，无封装芯片照明应用产品发布会在深圳举办，标志着无封装芯片应用技术正式迈向实质应用阶段，中山立体光电和芯片巨头德豪润达在会上就无封装芯片(CSP)应用项目签订战
https://www.alighting.cn/news/20150204/110232.htm2015/2/4 16:31:18
led产业链条各环节竞争的不断加剧，催生出一些兼具低成本及高性价比优势的高度集成产品，其中CSP、线性恒流驱动ic(线性ic)在业内的呼声最为高企，而线性恒流驱动ic已率先击破
https://www.alighting.cn/news/20151123/134384.htm2015/11/23 10:02:05
还记得吗?2015年的这个时候开始，CSP技术渐渐成为一大热门话题。那么，2016年什么技术将独领风骚呢?2015年led产品价格不断下降， 技术创新成为提升产品性能、降低成
https://www.alighting.cn/news/20160314/137914.htm2016/3/14 9:33:40
2016阿拉丁照明论坛 “材料科技进步与照明品质提升” 技术峰会上，深圳市环基实业有限公司总经理何忠亮做了主题为“功率互联在倒装及CSP领域的应用”的精彩演讲。
https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141011.htm2016/6/10 11:53:44
