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pps聚苯硫醚板棒

抗高能量辐射,良好的抗紫外线性能,自身具有阻燃性,优良的电绝缘性。应用:电子、电气:微型电子元件封装、线圈骨架、马达壳、继电器、微调电容器等零部件。精密仪器:电脑、计时器、复印机、温

  http://blog.alighting.cn/stqxcl/archive/2010/1/22/25844.html2010/1/22 21:50:00

真明丽丽得电子:2010年主推smd

真明丽集团拥有包括芯片制造、LEd封装LEd应用及控制器等配件在内的完整生产链。经过集团高层专家组对LEd上中下游的调查和研讨,主管LEd封装销售的鹤山丽得电子实业有限公司今

  https://www.alighting.cn/news/2010122/V22685.htm2010/1/22 9:03:07

提高取光效率降热阻功率型LEd封装技术

超高亮度LEd的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于LEd芯片输入功率的不断提高,对这些功率型LEd的封装技术提出了更高的要求。

  https://www.alighting.cn/news/2010122/V22678.htm2010/1/22 8:41:42

天津大学开办大陆首个emba学位班

近日,天津大学有效利用中国照明学会官方网站中国照明网行业资源优势,开办大陆首个半导体照明方向高级工商管理硕士emba(半导体照明方向)学位班,本班将汇集国内外顶级半导体照明研发、生

  https://www.alighting.cn/news/20100122/107286.htm2010/1/22 0:00:00

功率LEd模块的烧结技术发展趋势

功率LEd模块的烧结技术发展趋势 诸如汽车、风力发电、太阳能发电和标准工业驱动器等的大功率应用,要求功率LEd模块满足高可靠性、耐热性以及电气坚固性等需求。通过应用最先进的封

  http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/1/21/25759.html2010/1/21 15:09:00

分析:台湾LEd芯片及封装专利布局和定位

半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术,由于美、日等国因开发较早,故拥有大部分技术权利,台湾产业也因此每年支付给国外技术的权利金费用超过上亿美元。

  https://www.alighting.cn/news/2010121/V22671.htm2010/1/21 9:58:14

境外LEd厂商纷纷转移封装产能至中国

为了降低生产成本,国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国,从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时,中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成

  https://www.alighting.cn/news/20100121/96252.htm2010/1/21 0:00:00

外境厂商纷纷转移封装产能至中国

为了降低生产成本,国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国,从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时,中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成

  https://www.alighting.cn/news/2010120/V22655.htm2010/1/20 11:50:39

深圳市联森光电540度大转弯引领LEd行业高速发展

深圳市联森光电光电是一家国内大型的LEd显示屏生产厂家。2007年在深圳投资设厂,从LEd封装起步,目前已延伸到LEd切割技术、封装及应用等领域.联森光电能够在短暂的三年拼搏时

  http://blog.alighting.cn/szasweicom/archive/2010/1/20/25695.html2010/1/20 11:30:00

[产业聚焦]业界探讨:LEd推广应用的瓶颈

经过自上世纪末至今固体光源的近20年发展,LEd取得了突飞猛进的进步,人们通过对新型发光材料的探索、发光材料生长工艺的的研究以及封装工艺的改进等途径

  https://www.alighting.cn/news/2010120/V22646.htm2010/1/20 9:02:17

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