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LED资深分析师leoliu表示，在2011年的LED需求方面，照明LED为135亿2900万个，背光LED为459亿6900万个，两者的差距约为3.4倍。而在2014年，照
https://www.alighting.cn/news/20110914/90535.htm2011/9/14 10:04:04
昨日，富邦证券主办的真明丽tdr举行了媒体见面会，首度说明业绩表现与营运展望。灯饰龙头真明丽回台发行台湾存托凭证，计划筹资新台币20亿，主要作为投资LED上游的投资，扩充上游磊芯
https://www.alighting.cn/news/20091203/105660.htm2009/12/3 0:00:00
rohm研发出适合高密度安装的超小型外延片级芯片尺寸封装(wl-csp)的LED背光模块ic系列产品，包含适用于1.6~2.4寸lcd的bd82103gwl、适用于2.0~2.8
https://www.alighting.cn/news/20090125/120737.htm2009/1/25 0:00:00
定义：为客户提供验厂相关的法律规范培训、体系运作辅导、硬件整改、员工培训等方面的培训或顾问服务。验厂咨询培训服务包括人权、品质、反恐，工厂需要验厂咨询是因为工厂没有专业的验厂人
http://blog.alighting.cn/metershen/archive/2010/6/10/49118.html2010/6/10 10:32:00
给大陆LED外延芯片厂信心，由此带动被搁置的设备采购订单重新提上议事日程，未装机的设备也纷纷进入运作。截至2012年10月底，大陆mocvd机台数为823台。产能方面，大陆LED芯
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/4/302338.html2012/12/4 22:00:11
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304247.html2012/12/17 19:34:49
转眼2014年已经进入最后一个月，这一年来LED整个行业呈现怎样的特点，我们从五大细分领域来分析。
https://www.alighting.cn/news/2014125/n683067794.htm2014/12/5 10:28:06
广晟德芯片级封装丨从自动化到智能化发展之路
https://www.alighting.cn/news/20220823/173612.htm2022/8/23 18:12:50
正LED封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效率;(2)热阻。大功率LED封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,
https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08
随着全球半导体照明产业的迅猛发展，特别是LED在液晶电视背光、通用照明等应用领域的迅速扩展，使蓝宝石衬底材料成为继LED芯片之后半导体照明产业的另一大热门投资领域。然而与目前超
https://www.alighting.cn/news/20111013/86246.htm2011/10/13 16:37:48
