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耗)。这些电容器采用0603外型尺寸，大部份的电容器制造商均能提供此类产品。采用开关电容器的闪灯驱动器之整体方案尺寸一般约为25mm2。例如，采用芯片级封装的美国国家半导体l
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229833.html2011/7/17 22:26:00
低,环氧树脂在紫外光照射下易分解老化。积累了一定的经验和体会,我们认为照明用w级功率led 产品要实现产业化还必须解决如下技术问题:①粉涂布量控制:led 芯片+ 荧光粉工艺采
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
业的检测技术主要集中于封装前晶片级的检测[4-5]及封装完成后的成品级检测[6-7],而国内针对封装过程中led的检测技术尚不成熟。本文在led芯片非接触检测方法的基础上[8-9
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00
等四大方面，核心问题是如何提高发光的效率，将来新智能型led驱动器必须具备下列特性： *高效率; *ac/dc转换级和led驱动器级的效率要大于85%; *应具备闭环反馈的控
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230301.html2011/7/19 23:51:00
个单元led小片是3-5mm的正方形，所以可以制备成各种形状的器件，并且适合于易变的环境。 4）稳定性：10万小时，光衰为初始的50%。 5）响应时间：其白炽灯的响应时间为毫秒
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230342.html2011/7/20 0:18:00
接访问接口设计。c8051f020是美国cygnal公司推出的一种混合信号soc型8位单片机，是集成度很高的混合信号系统级的芯片。它具有100脚的tqfp封装，功耗低，供电电压为2
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230345.html2011/7/20 0:19:00
4种颜色选择和每种颜色64级控制，其软件对比度具有256级控制；内嵌的132×64位的图形动态随机存储器(gddram)，提供了行remapping、列remapping、垂直滚
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交投标文件截止当日为准）为b级或以上级别；3、根据《江苏交通项目投标企业财务能力评价指标（试行）》的规定，投标人的财务能力综合评价值不小于60分。 其它证书、证明文件 1、投入本项
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/7/25/230682.html2011/7/25 11:10:00
列墙纸产量、销量、出口连续多年名列全国第一。意大利罗马壁纸ruome专门在广州高新技术开发区建设了数码墙纸高科技园区，建设了国家级的墙纸重点研发中心以及流行趋势试验发布基地，年产各
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意。 (三) 发展硅封装基板 台积电在未盖厂之前已有转投资采钰科技从事led硅基板封装技术的开发，日前采钰科技发表8吋晶圆级led硅基封装技术，被业界视为高功率led封
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