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正装结构和垂直结构的芯片是gan与荧光粉和硅胶接触，而倒装结构中是蓝宝石(sapphire)与荧光粉和硅胶接触。gan的折射率约为2.4，蓝宝石折射率为1.8，荧光粉折射率为1.7
https://www.alighting.cn/resource/20140804/124386.htm2014/8/4 10:12:48
倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(wire bonding)与植球后的工艺而言 的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝
https://www.alighting.cn/resource/20140801/124390.htm2014/8/1 10:21:40
近年来，led产业在中国及全球得到了飞跃的发展，为进一步推动半导体产业的科技创新和广泛应用，东亚led技术论坛研讨会与2011年5月29日09:30—17:00 在江门金凯悦酒店举
https://www.alighting.cn/news/2011530/n476332339.htm2011/5/30 17:38:14
智能照明是指用现代电子技术、自动控制技术、计算机技术和通信网络并辅助以其他手段（技术和控制策略），对电气照明实施自动控制，在提供合适照明光环境的同时降低照明系统电能消耗和其他使用费
https://www.alighting.cn/resource/20140610/124527.htm2014/6/10 15:24:03
大功率led封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到led的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装的功能主要包括：1.机械保
https://www.alighting.cn/2014/2/14 10:24:45
本文谈论led的光输出随时间的变化关系。得到的结论是led 的光输出随时间的变化，在度过一段不稳定期后，基本上是呈线性关系的。
https://www.alighting.cn/2013/11/18 14:07:06
led日光灯作为新一代节能环保照明光源，虽然从最早出现到现在只有短短的几年时间，但飞速的发展也见证了一个产品不断改进创新的过程。本文介绍了led日光灯的发展历程，简单介绍了各个阶段
https://www.alighting.cn/2013/7/16 14:45:23
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59
该文通过对led 在设施园艺领域研究现状的详细阐述，重点介绍了led 的光源特性及其在设施栽培、组织培养、植物工厂和太空农业等方面的应用进展，并对led 在人工补光、植物工厂、生命
https://www.alighting.cn/2013/3/7 11:43:31
随着led成本的下降，还有接受度的广泛成熟，预计2015 年全球led照明比例将达到50%左右，届时led照明有望成为全球逾500亿美元的产业，而到2020 年led照明的渗透率将
https://www.alighting.cn/resource/20120801/126482.htm2012/8/1 19:38:18
