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目，同时设计及生产LEd照明及封装产
https://www.alighting.cn/news/2010120/V22640.htm2010/1/20 8:41:32
东芝电子欧洲(tee)公司推出两个新的集成的恒流LEd驱动器，在小型ssop封装内提供高精度和快速反应时间。
https://www.alighting.cn/news/2010119/V22622.htm2010/1/19 9:14:48
1998年发白光的LEd开发成功。这种LEd是将gan芯片和钇铝石榴石(yag)封装在一起做成。
https://www.alighting.cn/news/2010119/V22621.htm2010/1/19 9:09:36
2009年11月，广东省东莞市出台了《东莞市推进led产业发展与应用示范工作实施方案》，提出东莞led照明年产值到2015年实现150亿元的目标。该方案的提出促使了led产业融资方
https://www.alighting.cn/news/20100119/106107.htm2010/1/19 0:00:00
日前，总投资约12亿人民币的安徽达明光电科技有限公司led项目奠基仪式在安徽铜陵经济技术开发区举行。据悉，安徽达明光电科技有限公司led项目由安徽润丰集团联合铜陵市工业投资控股集团
https://www.alighting.cn/news/20100119/116321.htm2010/1/19 0:00:00
本文主要针对LEd市场与封装技术进行讨论，并说明其未来的发展趋势。欢迎下载学习！
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1069.htm2010/1/18 15:50:51
本文提出了一种基于mems的LEd芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装LEd芯片的反射腔。分析了反射腔对LEd的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11
文章介绍了几种常见的LEd芯片表面脏污类别以及预防对策，包括芯片制造商生产过程中产生和封装厂生产中带入的脏污，另外列举了几种与脏污容易混淆的芯片工艺异常现象。欢迎下载学习！
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1062.htm2010/1/18 14:08:40
采用x光双晶衍射仪分析了gan基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成gan2LEd芯片,对分组抽取特定区域芯片封装成的gan2LEd器件进行可靠性试验。对比分析表明,外延晶片中的
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1058.htm2010/1/18 11:18:27
本文介绍了cree封装标准，欢迎下载学习！
https://www.alighting.cn/news/2010118/V22611.htm2010/1/18 11:01:42
