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对于制作led芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底： ·蓝宝石（al2o
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00
过芯片（chip）本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界（空气）。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等，最终大概只有30-40％的输入电能转化为光能，其余60
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120510.html2010/12/13 22:47:00
掩模版 - 光刻 - 离子刻蚀 - n型电极（镀膜、退火、刻蚀） - p型电极（镀膜、退火、刻蚀） - 划片 - 芯片分检、分级 具体介绍如下： 固定：将单晶硅棒固定在加工台
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120508.html2010/12/13 22:43:00
“蓝光技术”与荧光粉配合形成白光；第二种是多种单色光混合方法。这两种方法都已能成功产生白光器件。第一种方法产生白光的系统如图1所示，图中ledgam芯片发蓝光（λp=465nm），
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120507.html2010/12/13 22:42:00
们针对以上的缺点，进行一次颠覆式的创新。 我们利用最新的散热处理和封装技术，直接将led芯片固晶在高导热系数铝基板上面。 这样就减少传统的支架，减少了传导介质，让散热更好。 同
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120506.html2010/12/13 22:40:00
1、led珠宝灯采用的芯片：led芯片（又叫led晶片）有国产和台湾芯片， 还有进口芯片（包括美国芯片、日本芯片、德国芯片等），关于具体牌子我就不再介绍了。 但芯片不同，价
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120502.html2010/12/13 22:36:00
泡已经摆脱了传统灯泡外型， 采用比较独特的皇冠形状，发光部分设计成为4瓣， 每瓣由整块的led芯片和荧光体组成。 此款 led灯泡由飞利浦美国、荷兰和中国的led专家团队共
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120499.html2010/12/13 22:34:00
键原材料以及70%以上的芯片实现国产化，上游芯片规模化生产企业3-5家; 产业集中度显著提高，拥有自主品牌、较大市场影响力的骨干龙头企业10家左右; 初步建立半导体照明标准体
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120497.html2010/12/13 22:33:00
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120498.html2010/12/13 22:33:00
来的芯片供应和器件封装成本。 从全球发展趋势来看，目前除了台湾外延芯片厂仍在批量制造和外销芯片外，无论是欧美led芯片巨头cree、osram、philips lumileds还
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/13/120441.html2010/12/13 16:55:00
