站内搜索
水。很多企业老总纷纷表示，今年的市场环境远远超过去年的恶劣程度，对于那些抗风险能力弱的中小型企业来说，在恶劣市场环境下缺乏应变、调整措施，自然就如遭受飓风冲击一样处于飘零状态，甚至倒
http://blog.alighting.cn/lixiaofeng0818/archive/2010/12/14/120625.html2010/12/14 6:17:00
n efficiency 1 引言 以大功率白光发光二极管(led) 器件为核心的半导体照明技术具有体积小、全固态、长寿命、环保、省电等优点,已经在状态指示和中小功率的特种照明领域得
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120562.html2010/12/13 23:08:00
务。 新型led的最大特点是：它们由单一成分氮化镓构成。每个led包含p型氮化镓薄膜和其上的n型纳米线。因此，由相同成分形成的p-n结相比成分不同的拥有更高的效率，而且耗电量更
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120561.html2010/12/13 23:07:00
码产品的led市场，体育，零售和标识，将是推动未来高亮度led发展的重要力量。led已经改变了标识的设计方式。要不了十年的时间，led将会影响带电标识的分类。高亮度led在槽型字和建
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120557.html2010/12/13 23:06:00
功实现商品化，同年在世界范围内取得了该项技术的专利。目前发展的方向是无机紫外光晶片加红、蓝、绿三颜色荧光粉混合产生白光的三波长白光led，实现商品化后它将取代荧光灯、紧凑型节能荧光
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120558.html2010/12/13 23:06:00
料，因此对彩色pdp用三基色荧光材料的研究及生产具有重要意义。同时，彩色pdp荧光材料将成为继彩电、紧凑型节能灯之后，稀土在发光材料中应用的又一个高新技术领域，这对我国稀土资源的应
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120554.html2010/12/13 23:05:00
基，或者在二聚环戊二烯骨架中导入酚基也可达到提高耐热性的目的。很显然多官能团型的环氧树脂是有利于提高封装材料的交联度的。 随着封装器件的高性能化，要求环氧树脂不仅要具有高耐热
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00
状 ingaalp超高亮度红（橙、黄）光led问世于1991年，经过改进的结构如图1所示。我国起步于1996年，南昌欣磊公司首先用进口的ingaalp外延片制成芯片，1998年国内第一台生产
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120547.html2010/12/13 23:04:00
料质量、器件指标等方面取得了重要进展。同时对gan基led的可靠性也进行了比较深入的研究。 gan基led的退化机理主要包括封装材料退化、金属的电迁移、p型欧姆接触退化、深能级与
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120548.html2010/12/13 23:04:00
ｄ。 ｌｅｄ的核心发光部分是由ｐ型和ｎ型半导体构成的ｐｎ结管芯，当注入ｐｎ结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但ｐｎ结区发出的光子是非定向的，即
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00
