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led灯制作工艺流程常识!

-光刻-离子刻蚀-n型电极(镀膜、退火、刻蚀)-p型电极(镀膜、退火、刻蚀)-划片-芯片分检、分级具体介绍如下:固定:将单晶硅棒固定在加工台上。切片:将单晶硅棒切成具有精确几何尺

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226838.html2011/6/24 8:33:00

如何选择白光led闪灯驱动器

耗)。这些电容器采用0603外型尺寸,大部份的电容器制造商均能提供此类产品。采用开关电容器的闪灯驱动器之整体方案尺寸一般约为25mm2。例如,采用芯片级封装的美国国家半导体l

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229833.html2011/7/17 22:26:00

小型lcd背光的led驱动电路设计考虑因素

器的位置。此外,电流设定电阻(rfb)应该直接连接至芯片的接地,因 为内部参考和检测电压之间的错误会直接影响led电流精确度。4. 在真实环境下测您的试产品考虑显示屏在外界高亮度光照条

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229890.html2011/7/17 23:00:00

led lamp(led灯)由那些材料构成

能。三、晶片(chip):发光二极管和led芯片的结构组成1)、晶片的作用:晶片是led lamp的主要组成物料,是发光的半导体材料。2)、晶片的组成:晶片是采用磷化镓(gap)、

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230084.html2011/7/18 23:24:00

珠三角调查:深圳led转型之痛

少。企业根本吃不饱。而其他城市的“十城万盏”工程又存在“地方保护主义”,要分一杯羹根本不可能。深圳市政府曾经在国内率先出台的政策有关部门落实也不到位,致使深圳对led产品应用不

  http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2011/7/21/230580.html2011/7/21 20:12:00

[原创]ssl/led照明产品美国能源之星解析

如led芯片,led封装,led模块)的ssl产品;lm-80适用于只包括基于无机led的封装、阵列和模块的流明维持的测试。led的能源之星标准发布了近两年时间,但却有较少完整的中

  http://blog.alighting.cn/李高/archive/2011/7/26/230862.html2011/7/26 14:36:00

[原创]led户外灯在夜景亮化照明设计中的使用

只,恒流芯片控制。电源采用12v开关电源。 产品灯光变化效果丰富,有几十种花样变化,可设定花样变化的循环次数及速度,对不喜欢的花样可设定不出现,还可根据用户的要求设计特殊的效果,如

  http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2011/8/6/231948.html2011/8/6 16:25:00

小型lcd背光的led驱动电路设计考虑因素

近驱动器的位置。此外,电流设定电阻(rfb)应该直接连接至芯片的接地,因为内部参考和检测电压之间的错误会直接影响led电流精确度。  4. 在真实环境下测您的试产品  考虑显示屏在外

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232809.html2011/8/19 0:16:00

led概述

蚀 - n型电极(镀膜、退火、刻蚀) - p型电极(镀膜、退火、刻蚀) - 划片 - 芯片分检、分级  具体介绍如下:  固定:将单晶硅棒固定在加工台上。  切片:将单晶硅棒切成具

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233086.html2011/8/19 23:56:00

led显示应用产品构建知识产权体系迫在眉睫

0亿元增长了44%。另据统计,2007年我国led芯片产值达到15亿元,较2006年的10.5亿元增长43%;2007年我国led封装产值达到168亿元,较2006年的148亿元增

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233106.html2011/8/20 0:02:00

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