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脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00
应改变；另一个问题是led开路状态会在电路中产生损坏转换器的高电压；此外，还需要额外的电路将恒定功率转换器转变为恒定电流转换器，并需要在无负载情况下保护转换器。图3所示为具体的升降
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232660.html2011/8/18 1:18:00
经内部高压稳压器电路，产生7.5 v的vdd电压。vdd电压可做为电流感测比较器的参考。内部稳压器带欠压保护电路，只要vdd脚上的电压低于6.5 v，hv9931即关断。vdd脚
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232675.html2011/8/18 1:28:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232679.html2011/8/18 1:38:00
会发生，如果led对地开路或短路，驱动器应该如何处理这个问题？对于电感升压驱动器而言，如果led串开路，输出就会激增，因为恒定电流会对输出电容进行充电，从而需要过压保护，但这种功
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232809.html2011/8/19 0:16:00
制收集，家庭和工业用水的回收利用，自农业（硝酸盐、农业源）产生的污水的净化，海水淡化，湿地保护，城市与农业的竞争和平衡所有废物（污泥，灰渣等）的措施。 在水路运输方面：促进水
http://blog.alighting.cn/miamia/archive/2011/8/19/233055.html2011/8/19 23:48:00
硅保护层。 倒角：将退火的硅片进行修整成圆弧形，防止硅片边缘破裂及晶格缺陷产生，增加磊晶层及光阻层的平坦度。此过程中产生的硅粉采用水淋，产生废水和硅渣。 分档检测：为保证硅片的规
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233086.html2011/8/19 23:56:00
n发明的单芯片交流发光二极管（ac led） ，建立了全面的专利组合，以保护和改善技术，牢固地确立其专有的立场，是首屈一指的大规模商业化生产的交流发光二极管产品。中国台湾“工业技术研
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233114.html2011/8/20 0:04:00
品的普及，短期内，led专利问题也会成为一个比较难以处理的问题，愿意建立自主专利保护网的厂商会越来越
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233122.html2011/8/20 0:06:00
论坛以特色突出、注重实用为原则，围绕半导体照明存在的瓶颈问题及未来关键技术的发展趋势，邀请国内外专家对工业级led技术、散热技术、专利保护等问题进行互动讨论，目的是为业界提供技
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233175.html2011/8/20 0:23:00
