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胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上, 然后把背部带银胶的led安装在led支架上。 备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。 5）手工刺片 将扩张后led芯
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。 5.手工刺片 将扩张后led芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
不是所有产品均适用备胶工艺。 5.手工刺片 将扩张后led芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，led支架放在夹具底下，在显微镜下用针将led芯片一个一个刺到相应的位
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179904.html2011/5/20 0:44:00
、温度循环冲击、负载老化工艺筛选试验,剔除早期失效品,保证产品的可靠性很有必要。5 静电防护技术蓝宝石衬底的蓝色芯片其正负电极均位于芯片上面,间距很小;对于inGan/ alGan
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
光均匀性是否良好。 i)包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1.led的封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51
．产品参数1． 振动台面尺寸：500*500mm 2． 振动方向：垂直 3． 最大负载：100kG 4． 频率范围：1—400hz 5． 扫频范围：1—400hz 6． 振幅：0—
http://blog.alighting.cn/gaotian00/archive/2008/9/20/563.html2008/9/20 16:31:00
