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[原创]具体分析——led照明的设计问题

m的硅片芯上,要长时间通过300-1000ma的电流,必然有功耗,必然会发热,芯片本身的物理散热结构也是至关重要的。  5. 驱动芯片本身的抗emi、噪音、耐高压的能力也关系到整

  http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/14/120761.html2010/12/14 14:47:00

led照明不可忽视的技术细节

个类似4x4mm的硅片芯上,要长时间通过300-1000ma的电流,必然有功耗,必然会发热,芯片本身的物理散热结构也是至关重要的。  5、驱动芯片本身的抗emi、噪音、耐高压的能

  http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166038.html2011/4/18 22:58:00

51单片机8*8点阵led显示原理及程序

8点阵led工作原理说明 :8x8点阵共需要64个发光二极组成,且每个发光二极是放置在行线和列线的交叉点上,当对应的某一列置1电平,某一行置0电平,则相应的二极就亮;因此要实

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179887.html2011/5/20 0:38:00

[原创]led球泡灯(二)

量很重,要比白炽灯重5倍以上,如果用玻璃做的话,掉在地上,摔破的可能性就大多了。因此更多的led球泡灯采用塑料做泡壳,以防摔坏。而且led球泡灯因为热量都从散热器散出去了,所以通过泡

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/6/15/221281.html2011/6/15 16:12:00

gan外延片的主要生长

v族,ii-vi族化合物及合金的薄层单晶的主要法。ii、iii族金属有机化合物通常为甲基或乙基化合物,如:ga(ch3)3,in(ch3)3,al(ch3)3,ga(c2h5)

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229933.html2011/7/17 23:23:00

[原创]【无极灯厂家】无极灯的技术特点及应用

压(450伏). 3、严格选用高标准的薄膜电容、电阻和晶体二极。 4、有效光效达到150pim/w(瞳孔流明每瓦)。 5、功率因数最高达到0.95,ic控制电子整流

  http://blog.alighting.cn/duliang/archive/2011/7/24/230662.html2011/7/24 15:56:00

led照明不可忽视的技术细节

箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4mm的硅片芯上,要长时间通过300-1000ma的电流,必然有功耗,必然会发热,芯片本身的物理散热结构也是至关重要的。  5. 驱动芯片本

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233100.html2011/8/20 0:00:00

led照明不可忽视的技术细节

箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4mm的硅片芯上,要长时间通过300-1000ma的电流,必然有功耗,必然会发热,芯片本身的物理散热结构也是至关重要的。  5. 驱动芯片本

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258510.html2011/12/19 10:57:08

led照明不可忽视的技术细节

箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4mm的硅片芯上,要长时间通过300-1000ma的电流,必然有功耗,必然会发热,芯片本身的物理散热结构也是至关重要的。  5. 驱动芯片本

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261555.html2012/1/8 21:49:48

led照明不可忽视的技术细节

箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4mm的硅片芯上,要长时间通过300-1000ma的电流,必然有功耗,必然会发热,芯片本身的物理散热结构也是至关重要的。  5. 驱动芯片本

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262729.html2012/1/29 0:41:03

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