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性。一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°～20°或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统。 （2）标准型。通
http://blog.alighting.cn/snledjudy/archive/2009/12/23/22059.html2009/12/23 15:42:00
本文提出了一种基于 mems 的 led 芯片封装技术 ,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装 led 芯片的反射腔 。
https://www.alighting.cn/news/20091223/V22313.htm2009/12/23 12:17:46
文章介绍了几种常见的 led 芯片表面脏污类别以及预防对策，包括芯片制造商生产过程中产生和封装厂生产中带入的脏污，另外列举了几种与脏污容易混淆的芯片工艺异常现象。
https://www.alighting.cn/news/20091223/V22312.htm2009/12/23 12:12:55
2010年ledtv成长潜力惊人，2009年下半led业者大举启动扩产计划，尤其以上游晶粒厂最为积极，2010年led厂资本支出创新高。
https://www.alighting.cn/news/20091223/V22309.htm2009/12/23 10:37:31
本文重点介绍了led外延、芯片、封装、应用方面重要专利。
https://www.alighting.cn/news/20091223/V22295.htm2009/12/23 8:56:49
连营科技股份有限公司为台湾led封装及应用制造商，在2009年荣获“德勤亚太高科技fast 500”评比第60名，而身处领航地位也让连营更有动力成长、进步。
https://www.alighting.cn/news/20091223/107950.htm2009/12/23 0:00:00
基于pn结的光生伏特效应,本文研究了一种非接触式led芯片在线检测方法。通过测量pn结光生伏特效应在引线支架中产生的光生电流,检测led封装过程中芯片质镀及芯片与支架之间的电气连
https://www.alighting.cn/news/20091222/V22273.htm2009/12/22 8:57:58
长治市倾力打造半导体照明完整产业链的努力已正式起步，12月8日，随着与台商的正式签约，一个生产领域包含了从前端衬底材料、外延、芯片，到后端封装、应用的全国一流垂直半导体照明产业园
https://www.alighting.cn/news/20091222/105563.htm2009/12/22 0:00:00
游封装和下游应用的全产业链覆盖，这也将是中国最大的led产业中
https://www.alighting.cn/news/20091222/107764.htm2009/12/22 0:00:00
其产能，特别是smd led封装产能，将由2009年第3季度末的13.5亿颗，再扩充至月产能19.5亿颗的规模。消息人士表示，新产能将有望于2010年第二季度末开始投
https://www.alighting.cn/news/20091222/116808.htm2009/12/22 0:00:00
