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高集成的dld101 led驱动器采用优化的小尺寸扁平dfn封装，可为设计师节约大量的板上空间，其封装的高热效率确保其比sot23ic更高的功
https://www.alighting.cn/news/20100225/106367.htm2010/2/25 0:00:00
撮要：白光led使用正在照亮畛域已越来越宽泛，尤其是led的节能环保已被世人所公认，如何晋升白灯led的寿数升高白灯led的衰减变化封装的研制考题，白文就好转白 光led衰减对准
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/2/24/29473.html2010/2/24 14:26:00
+150%)。其中led芯片厂2010年1月营收总额为31.1亿元，较2009年12月成长2.1％；led封装厂商1月份营收达36.74亿，较12月增加5.1
https://www.alighting.cn/news/20100224/96385.htm2010/2/24 0:00:00
高集成的dld101led驱动器采用优化的小尺寸扁平dfn封装，可为设计师节约大量的板上空间，其封装的高热效率确保其比sot23ic更高的功耗。
https://www.alighting.cn/news/20100224/119821.htm2010/2/24 0:00:00
致和流明密度大等优异特性，并采用业界最小型封装，可取代传统光
https://www.alighting.cn/news/20100224/119822.htm2010/2/24 0:00:00
led市场热度续增温，台湾晶圆双雄亦加紧布局，其中，台积电位于新竹led照明研发中心，在过年前夕召集数家厂务工程厂商，着手进行第1期工程初步规划，预计第4季起将设备进厂，相关业者透
https://www.alighting.cn/news/20100224/119845.htm2010/2/24 0:00:00
延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。 半导体元器件通常对热都敏感，长时间的热或过高的热都带来稳定性和使用寿命的问题。led由于发光的同时还产生大量的热，如
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/2/22/28022.html2010/2/22 14:11:00
2, 近日又创亮度历史新高。此模组芯片在电压6.6v，电流700ma下测试，白光封装光通量达到422.4lm, 光效达到91.4lm/
https://www.alighting.cn/news/20100222/119639.htm2010/2/22 0:00:00
2006年封装产量达到660亿个，增长速度达到20%，产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个，增长速度达到24.24%，产值168亿元，2008年我国led封装产值达
https://www.alighting.cn/news/20100218/95733.htm2010/2/18 0:00:00
led封装厂元月营收表现不一，受惠于大尺寸背光源出货加速成长，亿光、宏齐1月营收分别月增10%及39%，华兴因低温照明订单持续放量，营收月增20%。
https://www.alighting.cn/news/20100217/115943.htm2010/2/17 0:00:00
