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metal core pcb(mcpcb)与陶瓷散热基板的散热差异分析比较

随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展,led载板的热负荷亦倍增,此时除载板材料的散热能力外,其材料的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说,高功率led产品的载板

  https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03

非极性gan led性能获重要突破

光ingan led在高工作电流下创输出功率新高,且同时具有41%的外量子效率(eq

  https://www.alighting.cn/resource/20070508/128492.htm2007/5/8 0:00:00

浪潮华光山东自主创新成果转化重大专项顺利验收

5月22日上午,由山东浪潮华光光电子股份有限公司承担的2009年山东省自主创新成果转化重大专项——“激光剥离制作功率型蓝光led技术”项目顺利通过山东省科学技术厅的验收,圆满完

  https://www.alighting.cn/news/2012525/n800540115.htm2012/5/25 9:02:31

艾笛森lm-80实验室获ul认证 拓展led照明业务

功率led封装厂艾笛森表示,公司的lm-80(光通维持率)实验室继去年12月通过全国认证基金会(taf)认证后,近日又与全球的验证机构ul签署合作协议,等同认证该公司旗下自

  https://www.alighting.cn/news/2012312/n486738094.htm2012/3/12 10:15:58

多芯片封装发光二极管专利介绍

.5—1w的功率型芯

  https://www.alighting.cn/resource/20080624/128604.htm2008/6/24 0:00:00

打破传统结构 交流电驱动led发光技术趋成熟

新一代led驱动ic的设计,必须打破传统的dc/dc拓扑结构设计理念。如采用恒功率,不采用磁滞控制的降压型而采用定频定电流控制,解决使用卤素灯电子变压器所产生的灯源闪烁和多灯并

  https://www.alighting.cn/resource/20090729/128721.htm2009/7/29 0:00:00

采钰科技发表应用于8寸外延片级led硅基封装技术

采钰科技股份有限公司(visera technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属8寸外延片级led硅基封装技术,并以此项技术提供高功率led封装代工服务,对

  https://www.alighting.cn/resource/20090917/128738.htm2009/9/17 0:00:00

新材料解决led发热 效率比传统高四成

定的导热效果,是10w以上高功率led照明新的散热解决方

  https://www.alighting.cn/resource/20091027/128747.htm2009/10/27 0:00:00

村田制作所开发出集pfc电路和反激转换器于一体的led照明电源模块

[导读]村田制作所开发出了集功率因数校正(pfc)电路与反激转换器(flyback converter)于一体的“单转换器型”led照明用电源模块。并在2010年7月21日开幕的

  https://www.alighting.cn/resource/20100723/128774.htm2010/7/23 0:00:00

艾笛森加入zhaga联盟 力推灯条及大面积照明模块

台湾led照明领导大厂艾笛森光电为保持市场领先地位,除了于今年加入由欧、美、日、韩、台等led照明大厂合作组成的zhaga联盟之外,亦积极研发符合市场需求及环境保护的高功率le

  https://www.alighting.cn/news/2012720/n301941487.htm2012/7/20 16:52:27

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