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led芯片的制造过程，led制造工艺流程，从扩片到包装。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128341.htm2010/7/12 15:06:55
led芯片按极性分类可分为：n/p，p/n。按发光部位分为表面发光型(光线大部分从芯片表面发出)和五面发光型(表面，侧面都有较多的光线射出)。如果按组成分可分为：二元、三元、四元l
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128344.htm2010/7/12 14:36:54
大功率led照明零组件在成为照明产品前，一般要进行两次光学设计。把led ic封装成led光电零组件时，要先进行一次光学设计，以解决led的出光角度、光强、光通量大小、光强分佈
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128345.htm2010/7/12 14:33:07
led封装台厂宏齐（6168）2010年6月合併营收3.13亿新台币，月减5.57%，年增43.98%，累计2010年上半年营收17.79亿元，年增57.41%。宏齐q2营收为9
https://www.alighting.cn/news/20100712/95334.htm2010/7/12 0:00:00
相对外延和芯片来说，目前中国在封装领域具有一定优势，并拥有一部分重要专利，但企业发展呈现小而多的形态。并且目前中国封装企业在应用上以照明为主，而短期内大尺寸背光是最大的应用市
https://www.alighting.cn/news/20100711/85986.htm2010/7/11 0:00:00
用：led照明、led灯饰、led交通灯、led背光源、led汽车用灯、太阳能led应用、led应用产品、led控制系统等 ◆ led封装/模块：食人鱼、led灯、数码管、点阵led
http://blog.alighting.cn/cnintl/archive/2010/7/10/55107.html2010/7/10 18:11:00
逢的良机。 【展品范围】 ◆建筑照明、商业照明、体育照明、园林照明、工程照明、装饰照明、专业灯光、光源、照明控制系统、电灯附件等。 ◆led照明、led显示、led应用、led封
http://blog.alighting.cn/cnintl/archive/2010/7/10/55106.html2010/7/10 18:09:00
d照明、led显示、led应用、led封装、led模块、led控制系统、led元件及材料等。 【参观考察】欢迎国内lighting+led行业相关人士报名随团参观考察。 【中国组
http://blog.alighting.cn/cnintl/archive/2010/7/10/55105.html2010/7/10 18:07:00
、led显示、led应用、led封装、led模块、led控制系统、led元件及材料等。 【参观考察】欢迎国内lighting+led行业相关人士报名随团参观考察。 【联系方
http://blog.alighting.cn/sales7/archive/2010/7/10/55040.html2010/7/10 12:04:00
http://blog.alighting.cn/sales7/archive/2010/7/10/55038.html2010/7/10 12:01:00
