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目前，中国半导体照明产业发展向好，外延芯片企业的发展尤其迅速、封装企业规模继续保持较快增长、照明应用取得较大进展。色温：光源发射光的颜色与黑体在某一温度下辐射光色相同时，黑体的温
https://www.alighting.cn/news/20101027/n259728810.htm2010/10/27 9:09:19
未来台湾若能与大陆共同制定led照明标准、并加强与国际大厂互动，台湾能源光电产业(含太阳光电与led照明)将可望于2015年创造兆元产值。
https://www.alighting.cn/news/20101027/90893.htm2010/10/27 0:00:00
通过将于明年5月举行的green lighting shanghai 2011展会招商情况看，参展商涉及了上游外延材料生长与芯片制备、中游器件与模块封装及下游照明与显示集成应
https://www.alighting.cn/news/20101027/104909.htm2010/10/27 0:00:00
6月9日，在天津经济技术开发区微电子工业区内，天津三星led有限公司举行了新生产线投产庆典。天津三星led有限公司成立于2009年6月，用地面积为43000平方米。仅仅一年多，天津
https://www.alighting.cn/news/20101027/119943.htm2010/10/27 0:00:00
现今大多数的led屏幕(led显示屏)厂商，于pcb设计时几乎都会面临到散热的问题，尤其是因为驱动芯片所产生的热影响led正常发光特性;进而影响整块显示屏的色彩均匀度。如何解决散
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128267.htm2010/10/26 11:35:27
led背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的，其中主要的区别在于led是点光源，而ccfl是线光源。从长远的趋势来看，led背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128268.htm2010/10/26 11:17:56
led有分立和集成两种封装形式。led分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经过四十多年的发展，已形成一系列的主流产品形式。芯片集成cob模块目前属于个性化封装，主要
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128269.htm2010/10/26 10:38:58
单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，在led生产过程中，固晶品质的好坏直接影响着led成品的品质。造成led固晶破裂的因素有很多，我们仅从材料、机器、人为三方面因素，探讨le
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128273.htm2010/10/26 9:44:39
摆脱代工命运，不仅仅是led芯片封装技术，还要提高外延片生长，mocvd设备制造等相应技术。从led产业链入手，合理的战略部署，大量的资金投入，有计划的组织和推进，都不是一个企
https://www.alighting.cn/news/20101026/91399.htm2010/10/26 0:00:00
韩国首尔半导体（seoul semiconductor）2010年10月21日在东京举行记者会，并公布将强化照明器具用白色le及医疗、产业等用紫外led等业务。包括电视液晶面板背照
https://www.alighting.cn/news/20101026/119966.htm2010/10/26 0:00:00
