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、温度循环冲击、负载老化工艺筛选试验,剔除早期失效品,保证产品的可靠性很有必要。5 静电防护技术蓝宝石衬底的蓝色芯片其正负电极均位于芯片上面,间距很小;对于inGan/ alGan

http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00

光均匀性是否良好。　　i)包装：将成品按要求包装、入库。　　二、封装工艺　　1.led的封装的任务　　是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效

http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

光均匀性是否良好。　　i)包装：将成品按要求包装、入库。　　二、封装工艺　　1.led的封装的任务　　是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效

http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

光均匀性是否良好。　　i)包装：将成品按要求包装、入库。　　二、封装工艺　　1.led的封装的任务　　是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效

http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

光均匀性是否良好。　　i)包装：将成品按要求包装、入库。　　二、封装工艺　　1.led的封装的任务　　是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效

http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

光均匀性是否良好。　　i)包装：将成品按要求包装、入库。　　二、封装工艺　　1.led的封装的任务　　是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效

http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

．产品参数1．振动台面尺寸：500*500mm 2．振动方向：垂直　3．最大负载：100kG 4．频率范围：1—400hz 5．扫频范围：1—400hz 　6．振幅：0—

http://blog.alighting.cn/gaotian00/archive/2008/9/20/563.html2008/9/20 16:31:00

z 6．振幅：0—5mm 7．最大加速度：20G 　 8．时间控制：一年内/以秒为单位 9．振动波形：正弦波、半正弦波 10．振动机功率：2.2kw 11．电源电压：22

http://blog.alighting.cn/jxzbyqsb/archive/2009/7/21/4672.html2009/7/21 17:16:00

、最大表面功率密度：2.1w/cm2； c、最小制作厚度为：0.5mm； d、最高使用电压：六百伏。 e、功率精度范围：±5%　f、绝缘电阻：≥10mωG、耐电电压：＞5 kv电热

http://blog.alighting.cn/farepian/archive/2010/4/7/39575.html2010/4/7 20:30:00

6 9 遥控距离 m 30 10 重量灯具 kG 1.5 遥控器 G 50 yfw6210b 万能车载搜索灯 yfw6210 车载探照灯遥控探照灯智能探照灯 yfw6210

http://blog.alighting.cn/shrpzm/archive/2010/7/24/57501.html2010/7/24 11:26:00