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大功率LEd照明散热技术 大功率LEd照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节： 1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/5/24681.html2010/1/5 14:52:00
LEd透镜实践应用知识手册。
https://www.alighting.cn/news/201015/V22443.htm2010/1/5 8:55:58
型的产业，比较适合中国的国情。如果中国能够在外延、芯片的制备以及自主封装技术方面坚持自主创新，完全有可能实现中国半导体照明产业的跨越式发展。预计2010年中国整个LEd产业的产值将超
http://blog.alighting.cn/hdking/archive/2010/1/4/24641.html2010/1/4 22:11:00
同开展“cosip”研究项目。“cosip”的意思是“利用芯片-封装系统的协同设计，进行高度小型化、高能效的紧凑型系统开发”.该项目由德国联邦教育与研究部(bmbf)提供资助，计划
https://www.alighting.cn/news/201014/V22436.htm2010/1/4 11:38:52
随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。
https://www.alighting.cn/news/201014/V22434.htm2010/1/4 11:25:04
LEd背光市场需求为LEd业带来高倍数成长，LEd上游外延和下游封装厂均积极扩产抢商机。LEd tv市场2010年上看2,000万台以上，由于每一台的LEd需求在数百颗到上千
https://www.alighting.cn/news/20100104/107508.htm2010/1/4 0:00:00
、芯片、封装及照明模块，意欲抢夺长江三角洲路灯订单，而扬州经济技术开发区也同意采购约3500万人民币LEd终端产品，包括LEd路灯、LEd室内及户外照明产品。紧接着，鹤山银雨拿下价值
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2010/1/3/24545.html2010/1/3 14:49:00
LEd技术频道年终专题
https://www.alighting.cn/special/200912311/index.aspx2009/12/31 16:29:01
心的技术也就是LEd上游厂家的芯片、封装等高端技术，现阶段LEd厂家如雨后春笋般的发展起来，那么怎么选择优质的LEd呢？LEd光电测试是检验LEd光电性能的重要手段，本文合有关LEd测
http://blog.alighting.cn/ledalig/archive/2009/12/30/22943.html2009/12/30 19:24:00
灯珠； 4、根据同心圆理论设计，LEd发光经圆形灯的多次折射，视角可达250度，可视性强；5、LEd为固体冷光源，环氧树脂封装，无灯丝发热；额定电压，恒定电流供电，确保LEd长期工
http://blog.alighting.cn/hsdled/archive/2009/12/30/22915.html2009/12/30 15:04:00
