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”（高技术、高资本）特点，中游芯片技术含量高、资本相对密集，下游封装在技术含量和资本投入上要低一些，而应用产品的技术含量和资本投入最低。仅从投资规模看，led产业链各环节的情况大致如
http://blog.alighting.cn/something/archive/2010/9/12/96437.html2010/9/12 20:51:00
根据cnet报导，一家不太知名的公司agilight，表示在不太遥远的未来，消费者普遍使用的信用卡将可具备一个屏幕，并且也许可以储存音乐与相片等档案。随着芯片体积的缩小与封装技
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97696.html2010/9/18 11:45:00
决定了它有自己独特的特点。 首先，led体积小，单颗大功率led芯片的尺寸一般只有1平方毫米，加上外面的封装材料，一颗led的直径通常只有几毫米，多芯片混光led由于集成了多
http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/19/98175.html2010/9/19 16:03:00
现整体动画的同步运行,无需连线,无安装距离限制. 4,采用sd卡存储花样文件, 更新/修改动画非常方便. 5,支持的芯片类型： 74hc595,dm13c,dm13
http://blog.alighting.cn/xhsalesled/archive/2010/10/28/110287.html2010/10/28 10:40:00
s规范，需正视将冷阴极灯管全面无水银化的环保压力，造成市场对于高功率led的需求更加急迫。 led封装除了保护内部led芯片外，还兼具led芯片与外部作电气连接、散热等功能。 环
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115030.html2010/11/18 16:35:00
中国led产业起步于上世纪80年代，先后经历了进口芯片封装→进口外延片封装→自制材料和器件等几个阶段。目前，国内led产业链发展比较成熟，led产业上游包括原材料和衬底等环节，中
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115544.html2010/11/20 23:46:00
着本质的区别，也决定了它有自己独特的特点。 首先，led体积小，单颗大功率led芯片 的尺寸一般只有1平方毫米，加上外面的封装材料，一颗led的直径通常只有几毫米，多芯片混
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2010/11/25/116479.html2010/11/25 16:03:00
、显色指数和照度就尤为重要，它是照明气氛和效果的重要指标，而色纯度和主波长一般没有要求。 目前全球led行业内的主流做法是在封装led芯片形成光源或光源模组以后，在做成灯具的时
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/12/2/117791.html2010/12/2 17:40:00
温。通常由于元件芯片均具有很小的尺寸，因此我们也可把led芯片的温度视之为结温。 发光二极管（led）由于其亮度高、功耗低、寿命长、可靠性高、易驱动、节能、环保等特点，已被广泛应用
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120864.html2010/12/14 21:45:00
感不强，由亮度等级不足导致的另一个问题是进行γ校正不容易，从而使全彩色led大显示屏产生一定的颜色 失真。 ti公司的最新推出的tlc5941驱动芯片具有点校正和高亮度等
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120876.html2010/12/14 21:49:00
