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多芯片封装大功led照明应用技术

d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与led技术研究,多年来形成一套具有独立知识产权的大功led照明技术---多芯片封装大功led照明技术。本文针

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/145048_98.htm2012/11/22 14:50:48

集成式大功led散热的二次优化方法

研究了集成式大功led 散热的二次优化设计方法。分析了集成式大功led的发热特性和led 路灯的散热要求,建立了散热分析模型。通过对散热器翅片的形状和布局的优化分析,得到一

  https://www.alighting.cn/2014/5/19 11:08:04

多芯片封装大功led照明应用技术

d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与led技术研究,多年来形成一套具有独立知识产权的大功led照明技术---多芯片封装大功led照明技

  https://www.alighting.cn/resource/20140114/124911.htm2014/1/14 12:00:57

大功led封装技术与发展趋势

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光led封装的设计和研究进展,并对大功led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59

浅析集成封装式大功led光源的应用现状

led在照明领域具有良好的发展前景,目前大功led应用产品主要有两种实现方式,这在文中会详尽阐述。此外,文章还对如何解决散热问题、关于出光效的问题、集成封装式led灯具的应

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/28/181923_06.htm2012/11/28 18:19:23

大功电源评测:品质是决胜未来的关键

从目前行业情形来看,灯具厂收购一家高品质电源厂自用的可能性不大,大功电源市场的局也不会在短期内发生较大变化,优良的品质、独有的知识产权以及全面的服务将会是接下来的对决中决定胜

  https://www.alighting.cn/pingce/20170123/147817.htm2017/1/23 14:34:41

热超声倒装焊在制作大功gan基

作大功gan 基led 器件,能起到良好的机械互连和电气互

  https://www.alighting.cn/resource/20150302/123551.htm2015/3/2 11:34:51

大功led封装有限元热分析

介绍了有限元软件在大功led 封装热分析中的应用, 对一种多层陶瓷金属(mlcmp) 封装结构的led 进行了热模拟分析, 比较了不同热沉材料的散热性能, 模拟了输入功以及强

  https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:21:46

大功led灯具散热风扇检测电路深度解析

led的寿命与其pn结的温度成反比。在一些空间比较有限的大功led灯具里,降低led的温升无法靠使用更大体积的散热片来实现,比如轨道灯,使用直流电风扇强制散热成了一种不得已而为

  https://www.alighting.cn/resource/20130924/125297.htm2013/9/24 11:52:01

大功白光led倒装焊方法研究

介绍了一种大功、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光效低下和散热问题做

  https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35

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