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tsc ttp-344m plus条形码打印机

器(读取dpm代码) 日本dnp碳带(原sony碳带):蜡系列:dnp tr4085plus、dnp tr3021、dnp tr3022、dnp tr3023;半树半蜡系列(混合

  http://blog.alighting.cn/gzmilliontech/archive/2010/4/23/41359.html2010/4/23 12:57:00

硅衬底led芯片主要制造工艺

1993年世界上第一只gan蓝色led问世以来,led制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的ganled均是在蓝宝石衬底或sic衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00

郑见伟:中国创造可以照亮世界

晰地解读设计的内涵、更容易理解客户的需求。短短六年中,与菲利普·斯塔克,赫尔佐格和德梅隆、朱小地、崔等国内外优秀设计师合作为郑见伟提供了良好契机;而为韩美林、蔡国强等在国内及国际上

  http://blog.alighting.cn/zhengjianwei/archive/2012/8/1/283925.html2012/8/1 17:20:00

留守忒寂寞 空巢更失落

3) 正因乌本桥这种建筑太珍稀,在世的设计师无法作为,那么,现代建筑如何帮助你回到远古?普利策建筑奖获得者雅克·赫尔佐格和皮埃尔·德梅隆是瑞士“富有远见”的建筑师,他们认为远古时代的东

  http://blog.alighting.cn/wengjijie/archive/2015/3/23/366919.html2015/3/23 7:51:44

elcometer456c系列涂层测厚仪

- 本型--------标准型---------高级型铁分体式 -----a456cfbs--------a456cfss------a456cfts非铁分体式-----a45

  http://blog.alighting.cn/konon021/archive/2011/6/20/222151.html2011/6/20 11:33:00

led的产业链构成

衬底材料砷化镓单晶、氮化铝单晶等。它们大部分是iii-v族化合物半导体单晶,生产工艺比较成熟,已有开启即用的抛光征供货。其他原材料还有金属高纯镓,高纯金属有机物源如三甲镓、三乙

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109152.html2010/10/20 17:35:00

英国dk铝板公司(大陆分公司)

1) 金属板(ims) 材料厚度: 0.5mm ~3.2mm 底材: 铝, 铜, 铁 材料: 全球主流散热材均有使用. 铜厚: 1~10 oz 表面处理: os

  http://blog.alighting.cn/IMSPCB/archive/2011/3/24/144873.html2011/3/24 14:15:00

透视国内led企业专利之殇

“从目前世界范围内ganled产业发展来看,前5大公司——美国科瑞、德国欧司朗、荷兰飞利浦、日本日亚以及丰田合成拥有80%~90%的原创性发明专利。”耿博介绍说。  据阮军介

  http://blog.alighting.cn/228/archive/2012/3/6/267205.html2012/3/6 16:46:04

浅谈紫外光固化

剂吸收一定光能,分子被激发到高能级上,发生一系列光物理化学过程,产生游离,游离再引发光敏树脂聚合成膜。聚合过程本符合传统的游离聚合历程。 光敏油漆主要用于木器家具的涂漆,我

  http://blog.alighting.cn/156878/archive/2012/12/20/304892.html2012/12/20 11:21:59

多led组合照明设计的关键技术

案。除此之外,还给出了利用普通环氧pcb板进行传热设计的解决方案,达到了与铝pcb板相同的传热效

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/12/154921_64.htm2014/3/12 15:49:21

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