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晶科电子宣布推出新一代大功率led 器件5050、7070，采用支架式封装形式的设计思想，达到cob的相同性能规格，同时实现成本下降。
https://www.alighting.cn/news/20150724/131247.htm2015/7/24 11:07:10
住宅led灯泡的安全性和可靠性保护led灯泡是一种采用并联配置的半导体发光二极管的固态灯。此外，这种灯具还包括电源转换电子器件(直流/交流)、led的驱动芯片、用于热控的散热
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/9/15132_68.htm2013/12/9 15:01:32
在过去的五年里，外资led封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展，技术不断成熟和创新。在中低端led器件封装领域，中国led封装企业的市场占有率较高，在高端led 器件封
https://www.alighting.cn/2014/2/18 11:28:53
csp的全称是chipscalepackage，中文意思是芯片级封装器件，指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件，三星出货量最大的lm-131a的芯片尺寸是0.78*0.7
https://www.alighting.cn/news/20150602/129775.htm2015/6/2 10:15:31
led灯具的功率，哪些led需要考虑散热问题，功率led需要散热。
https://www.alighting.cn/2014/10/30 10:53:48
动 器及相关分立器件的市场规模(sam)仅为约6.88亿美元,预计到2012年市场规模将增长至13.08亿美元,年复合增长率高达17.4%。因此,led通用照明成为热点市场。 本文旨
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229882.html2011/7/17 22:54:00
研究了三氧化钼(moo3)薄层作为有机电致发光器件空穴注入层的器件性能和注入机制。发现1nm厚度下发光器件性能最佳,器件的最大电流效率比对比发光器件的最大电流效率提高1.6倍。器
https://www.alighting.cn/resource/20110930/127047.htm2011/9/30 11:19:54
对led电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析，总结优缺点，提出有机硅材料在led封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题，解决这些问
https://www.alighting.cn/2014/12/18 9:35:11
据美国led厂cree指出，其光效达140lm/w的商用照明器件将迈入量产，若以140lm/w量产等级来看，组装为led球泡灯后，发光效率可达70~80lm/w，将正式超越省电灯
https://www.alighting.cn/news/20111021/n145635153.htm2011/10/21 9:29:31
本文通过对led封装形态及配光特性的分析，揭示了传统直插式led户外显示屏存在的两大缺陷的产生机理。并从近年来led芯片光效的大幅提升以及器件封装技术的不断突破，探讨户外led显
https://www.alighting.cn/resource/20110523/127571.htm2011/5/23 11:44:54
