检索首页
阿拉丁已为您找到约 29029条相关结果 (用时 0.0172267 秒)

封装大未来, csp led的本质与未来解读

本文主要探讨两个问题:csp只是一种封装形式?csp led一定是未来主流产品?

  https://www.alighting.cn/news/20170519/150705.htm2017/5/19 9:40:17

隆达转从下游led封装切入,今年已量产

面板大厂友达光电近年来大张旗鼓进军绿能事业,在led领域方面,原本设立隆达要进行从上游外延、芯片,到下游封装产品,完成一条龙垂直整合,另外再以冷阴极管ccfl转投资公司威力盟同

  https://www.alighting.cn/news/20090320/116817.htm2009/3/20 0:00:00

led封装技术及荧光粉在封装中的应用

led封装技术及荧光粉在封装中的应用 新力光源有限公司发光材料研发中心 鲁雪光 led封装是将外引线连接到led芯片的电极上,以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯

  http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00

led用pcb材料

在pcb的图形上直接安装发光二极管(led,light emitting diode)以后,采用树脂封装制造成芯片led。这些芯片led容易小型化,已经应用于便携电话的键照明和小

  https://www.alighting.cn/resource/20140508/124589.htm2014/5/8 11:11:18

led封装工艺常见异常浅析

《led封装工艺常见异常浅析》主要就小功率led在封装生产过程中经常遇到的一些异常进行了较为具体的介绍,给出其分析方法及解决方案,具有一定的借鉴和参考意义。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/17448_72.htm2011/7/20 17:44:08

细数led创新封装技术

近年来随着led照明的普及和led显示屏应用领域的扩大,市场对led封装技术也提出了新的要求,那么让我们来看看led封装领域出现了哪些喜人的成就?

  https://www.alighting.cn/resource/20140401/124711.htm2014/4/1 10:02:43

高功率led封装的发展方向—陶瓷封装

在陶瓷封装尚未普及前,以lumileds所提出的k1封装形式,在1w(或以上)的led的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升,封装厂仍不断地改良自家产品。

  https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33

革了谁的命:新封装技术是否”狼来了“?

市场的更迭和技术的更新不断催生着新的封装工艺与形式,但是,在传统封装形式占主导地位的情况下,cob、emc、csp等技术前景依旧未能明朗。基于传统封装形式上的改良与创新,cob

  https://www.alighting.cn/news/20151105/133955.htm2015/11/5 13:58:58

creeled封装形式介绍

cree常见的led封装形式:xr-e、xp-e、xp-g、xp-e与xp-g的区别、mce、光效图、光色图。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/25/173219_32.htm2011/11/25 17:32:19

晶元光电发表最新适用于暖白光照明市场的100,120和150lm/w芯片

在epistar lab 最新发表的 216lm/w 暖白光led新纪录之后,epistar 紧接着推出封装效率可达100、120和150lm/w的芯片组合。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111231/122817.htm2011/12/31 10:06:18

首页 上一页 84 85 86 87 88 89 90 91 下一页