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led散热陶瓷低成本之高功率led封装技术

为了解决热效应的问题,封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料,因陶瓷材料除了与led具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性,还具有优异的绝缘耐压特性,所以最适合用

  https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57

利用qfn封装解决led显示屏散热问题

者头痛。本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问

  https://www.alighting.cn/resource/20110412/127756.htm2011/4/12 17:08:43

斯坦利电气开发玻璃封装的紫外led

由于采用无机材料作为封装材料,因此由紫外线导致的性能劣化较小,与使用树脂材料时相比,延长了组件寿命。斯坦利电气希望开拓此前无法使用led的严酷环境(比如高温、多湿)中的用途。外

  https://www.alighting.cn/news/20111209/114414.htm2011/12/9 9:32:08

升谱光电尹辉:四大途径提升led光源光品质

“led照明已从前些年的节能阶段过渡到了追求健康和智能化的时代,提升光品质、led光源智能化等日趋关键。”在近日举办的2017首席顾问行情分析会(上海站)上,升谱光电副总经理、封

  https://www.alighting.cn/news/20170301/148600.htm2017/3/1 9:42:36

奇晶光电展出厚0.9mm的25英寸oled面板

我国台湾地区奇晶光电(chi mei el,cmel)开发出了厚度仅为0.9mm的25英寸oled面板,并在“fpd international 2008”上展出(图1,

  https://www.alighting.cn/news/20081031/106126.htm2008/10/31 0:00:00

斯坦利电气开发利用玻璃封装的紫外led

斯坦利电气开发完成了利用玻璃封装的紫外led,由于采用无机材料作为封装材料,因此由紫外线导致的性能劣化较小,与使用树脂材料时相比,延长了组件寿命。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122597.htm2011/12/8 17:34:11

led新应用带动封装基板新革命上(图)

led, 从早期传统的砲弹封装,发展到现在的平板型封装,已经历多年演化,运用在传统的电子零组件或最新型显示器,led 俨然是个不可或缺的角色。

  https://www.alighting.cn/news/2008317/V14459.htm2008/3/17 10:53:42

我国led封装行业迈不过的“三重门”

据新世纪led网记者了解,目前中国占全球led封装产量的70%。然而,中国有近2000家led封装企业,产能非常分散,几乎没有一个企业能够生成与国际级大企业比肩竞争的实力。

  https://www.alighting.cn/news/20111118/89804.htm2011/11/18 14:16:33

2016-2020年全球led封装设备市场分析

根据technavio新发布的“2016-2020全球led封装设备市场报告”,预计led封装设备市场将以2%的年复合增长率稳定增长,截止到2020年总收入将超过6.56亿美元。

  https://www.alighting.cn/news/20160715/141934.htm2016/7/15 10:23:54

led新应用带动封装基板新革命上(图)

led,从早期传统的砲弹封装,发展到现在的平板型封装,已经历多年演化,运用在传统的电子零组件或最新型显示器,led俨然是个不可或缺的角色。

  https://www.alighting.cn/resource/2008317/V14459.htm2008/3/17 10:53:42

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