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一种无金线封装结构陶瓷贴片led - e-star

功率产品尺寸缩小80%以上,提供广阔的设计空

  https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122781.htm2011/9/13 12:51:08

恩智浦推出基于greenchip技术的紧凑非调光led灯解决方案

恩智浦半导体近日宣布推出基于greenchip?技术的紧凑非调光led灯解决方案——高效高压led驱动器集成电路ssl2108x,此电路方案有助于led灯制造商降低实际应用尺寸

  https://www.alighting.cn/pingce/20111024/122793.htm2011/10/24 9:43:56

vishay推出全集成接近和环境光光学传感器

光探测器、信号处理ic和16位adc全部组合进小尺寸3.95mm x 3.95mm x 0.75mm封装

  https://www.alighting.cn/pingce/20120227/122813.htm2012/2/27 16:25:58

科锐推出中功率xlamp? ml led系列照明产品

科锐公司(cree)宣布推出新型中功率xlamp? ml-c led和xlamp? ml-e led产品,扩展的xlamp? ml系列采用3.5mm x 3.45mm 的封装尺

  https://www.alighting.cn/pingce/20120323/122877.htm2012/3/23 9:28:04

德州仪器推首款非调光led照明双模式离线控制器

/38 以及gu10等高功率led 改良灯泡降低成本,缩小尺

  https://www.alighting.cn/pingce/20120323/122878.htm2012/3/23 9:24:59

罗姆推出超小型电源模块 预计年内量产

罗姆(rohm)开发出将电容器及电感器等所需电源部件集成在一个封装中的小型电源模块“bz6a 系列。产品尺寸为2.3mm×2.9mm×1.0mm,据罗姆调查,这是业内最小的插入

  https://www.alighting.cn/pingce/20110930/122949.htm2011/9/30 16:40:47

maxim推出面向消费类市场的高集成度tini?系列解决方案

随着半导体行业逐步逼近晶体管集成尺寸的极限,为了在愈加紧凑的空间内融入新功能,设计工程师必须在数字域之外寻求机会。maxim从战略角度出发,为移动设备和家庭互联应用提供前所未

  https://www.alighting.cn/pingce/20120111/122966.htm2012/1/11 9:59:19

科锐推出首款商用全碳化硅功率模组

科锐公司推出首款商用全碳化硅功率模组,再次彰显其碳化硅功率技术的优异性能与可靠性。新型高频率模组额定电流100a,额定阻断电压1200v,可实现更高效、更小尺寸及更轻重量的系

  https://www.alighting.cn/pingce/20121119/123045.htm2012/11/19 10:44:36

【产品推荐】quasarbrite 0404 rgb led领先的小巧型 rgb led封装产品

lumex 公司宣佈在全球推出表面组装型 quasarbrite 0404 rgb 色彩模式 led。quasarbrite 0404 rgb led 尺寸紧凑小巧,仅为 1.

  https://www.alighting.cn/pingce/20110113/123099.htm2011/1/13 15:37:30

bcd semiconductor推线性恒流型led驱动芯片ap2502

、pda、mp3/4等小尺寸屏的背光驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20101209/123142.htm2010/12/9 9:21:47

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