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led 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率led 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率led 封装工艺流程讲起来比较简单，但是实际的工艺中是非
https://www.alighting.cn/2013/11/22 15:12:41
本文为中国科学院工程热物理研究所唐大伟主任在2012亚洲led技术成果交易节所做关于《led散热技术的现状及发展趋势》的主题报告，散热是瓶颈问题：led灯约有70-80%的能量转
https://www.alighting.cn/2012/7/2 11:19:25
在大功率led照明技术现状“芯片-铝基板-散热器三层结构模式”进行分析的基础上，提出了大功率led照明技术的前路线-“芯片-散热一体化(二层结构)模式”，对该模式的优势进行分析，
https://www.alighting.cn/2012/2/27 9:41:03
本文讲述了应用于景观装饰照明中的led技术。
https://www.alighting.cn/resource/2009429/V19565.htm2009/4/29 14:47:52
解析led光谱技术 挑战超高亮度led产品
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12323.htm2007/2/8 10:55:04
封装技术与材料推动led发光效能
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12443.htm2007/2/8 14:59:11
采用智能功率技术的荧光灯驱动电路解决方案
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12397.htm2007/2/8 13:35:17
ｌｅｄ护栏灯二极管封装结构及技术
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12333.htm2007/2/8 11:15:51
白光led头灯技术发展与目前研究现况
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12330.htm2007/2/8 11:05:32
半导体制程密度技术精进后的权衡取舍
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12320.htm2007/2/8 10:50:39
