检索首页
阿拉丁已为您找到约 31301条相关结果 (用时 0.0201546 秒)

2012中照照明奖:中央电视新址主楼室内照明

中央电视新址位于北京cbd核心区内,总占地面积19.7公顷,由中央电视(cctv)主楼、服务楼、电视文化中心(tvcc)及室外工程组成,建筑面积48万平米。该建筑群不仅仅是中

  https://www.alighting.cn/case/2012/6/11/105140_56.htm2012/6/11 10:51:40

ulvac展示led与ld用量产专用乾蚀刻设备

ulvac在semicon japan 2007展览中展示量产led与ld的 乾蚀刻设备「apios ne-950」,此设备较先前枚叶蚀刻设备「ne-5700」生产效率提升。

  https://www.alighting.cn/news/20071207/107618.htm2007/12/7 0:00:00

座soncap认证,排soncap认证,排soncap认证,适配器soncap认证

座soncap认证,排soncap认证,排soncap认证,适配器soncap认证 soncap强制认证产品管制清单(2009/6月份更新)all product

  http://blog.alighting.cn/zktest/archive/2010/11/11/113490.html2010/11/11 17:03:00

功率led芯片热超声倒装技术

结合功率gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55

堆叠led结构实现紧凑多通道光学耦合器

现代光学耦合器的核心是输入端的led和输出端的光电探测器. 它们被绝缘的光传导介质隔开。光电探测器可以是光电晶体管,可以是带有晶体管的光电二极管,也可以是集成检测器/逻辑集成电

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230335.html2011/7/20 0:13:00

功率led封装材料的研究现状及发展方向

综述了近年来国内外功率led封装材料的研究现状,通过对现有功率led封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03

整体led路灯的测量方法

《整体led路灯的测量方法》荐性技术规范作为全球首个专门针对于半导体照明特定应用产品的测量方法文本,于2008年7月1日由国家半导体照明工程研发及产业联盟(下简称“联盟”)发

  https://www.alighting.cn/2013/3/1 11:46:08

线性和开关led电源结合方案

准。以下两种方案使用广泛:线性恒流led驱动器和步进降压开关转换器,它们均有各自的优势和劣

  https://www.alighting.cn/2013/2/28 16:03:33

厂长裕欣业出led灯具厂商新利器「可携led灯具检测系统」

厂长裕欣业运用既有自制光谱核心搭配创新的检测机构设计,以轻巧、携带方便、性价比高、可满足基本量测功能并降低led灯具检测成本、便于业务广等优势进入灯具检测市场,为大家提供业

  https://www.alighting.cn/news/20100806/116733.htm2010/8/6 0:00:00

堆叠led结构实现紧凑多通道光学耦合器

组可以入任何要求的集成封装中。 减少流程步骤: 该方法减少了流程步骤,因此是一种更加高效的制造方法。 轻薄、小封装: 总封装高度现在单纯取决于ic、led、超薄聚酰亚

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00

首页 上一页 84 85 86 87 88 89 90 91 下一页